| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 MEMS封装概述 | 第13-15页 |
| 1.2 MEMS器件封装应力及其稳定性研究现状 | 第15-20页 |
| 1.2.1 封装应力 | 第15-18页 |
| 1.2.2 封装应力对MEMS器件稳定性的影响 | 第18-20页 |
| 1.3 电容式微加速度计封装应力及其稳定性研究现状 | 第20-22页 |
| 1.3.1 电容式微加速度计工作原理及检测原理 | 第20-21页 |
| 1.3.2 研究现状 | 第21-22页 |
| 1.4 课题研究背景和研究意义 | 第22-23页 |
| 1.5 本文的研究目标和研究内容 | 第23-25页 |
| 1.5.1 研究目标 | 第23页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 MEMS芯片粘接结构封装应力及变形 | 第25-34页 |
| 2.1 芯片粘接结构应力及变形解析模型 | 第25-29页 |
| 2.1.1 芯片粘接结构应力及变形 | 第25-28页 |
| 2.1.2 芯片表面变形 | 第28-29页 |
| 2.2 芯片变形的影响因素 | 第29-33页 |
| 2.2.1 封装胶弹性模量对芯片变形的影响 | 第29-30页 |
| 2.2.2 封装胶热膨胀系数对芯片变形的影响 | 第30-31页 |
| 2.2.3 封装胶厚度对芯片变形的影响 | 第31-32页 |
| 2.2.4 封装胶材料参数对芯片变形的影响 | 第32页 |
| 2.2.5 溢胶以及粘弹性对芯片变形的影响 | 第32-33页 |
| 2.3 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 微加速度计的制造、关键参数与封装材料属性测试 | 第34-49页 |
| 3.1 微加速度计的制造 | 第34-36页 |
| 3.2 微加速度计关键参数 | 第36-38页 |
| 3.3 封装材料参数 | 第38-47页 |
| 3.3.1 聚合物材料的粘弹性 | 第39-42页 |
| 3.3.2 封装胶试样制备 | 第42-43页 |
| 3.3.3 动态粘弹性测试 | 第43-44页 |
| 3.3.4 应力松弛测试 | 第44-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 溢胶对微加速度计零位温度稳定性的影响 | 第49-75页 |
| 4.1 溢胶现象的产生 | 第49-50页 |
| 4.2 加速度计零位温漂分析 | 第50-53页 |
| 4.2.1 变温后质量块位移 | 第50-52页 |
| 4.2.2 变温后极板间距的变化 | 第52-53页 |
| 4.3 溢胶对零位温漂的仿真分析 | 第53-61页 |
| 4.3.1 仿真模型与参数 | 第53-55页 |
| 4.3.2 变形极板电容计算 | 第55-58页 |
| 4.3.3 仿真结果与分析 | 第58-61页 |
| 4.4 零位温漂测试 | 第61-64页 |
| 4.4.1 测试仪器与零位测试方法 | 第61-62页 |
| 4.4.2 零位温漂测试 | 第62-64页 |
| 4.5 减小零位温漂的措施 | 第64-73页 |
| 4.5.1 封装胶局部粘贴 | 第65-67页 |
| 4.5.2 封装胶材料参数对零位温漂的影响 | 第67-73页 |
| 4.5.2.1 弹性模量对零位温漂的影响 | 第67-69页 |
| 4.5.2.2 热膨胀系数对零位温漂的影响 | 第69-72页 |
| 4.5.2.3 结果分析 | 第72-73页 |
| 4.6 本章小结 | 第73-75页 |
| 第五章 微加速度计长期稳定性研究 | 第75-91页 |
| 5.1 常温长期贮存稳定性 | 第75-79页 |
| 5.1.1 零位稳定性 | 第76-77页 |
| 5.1.2 灵敏度稳定性 | 第77-79页 |
| 5.2 温度循环稳定性 | 第79-84页 |
| 5.2.1 有限元仿真与实验测试 | 第79-81页 |
| 5.2.2 结果分析 | 第81-84页 |
| 5.3 不同时期高温烘烤长期稳定性 | 第84-89页 |
| 5.3.1 固化后高温烘烤 | 第84-87页 |
| 5.3.2 输出稳定后高温烘烤 | 第87-89页 |
| 5.3.3 结果分析 | 第89页 |
| 5.4 本章小结 | 第89-91页 |
| 第六章 结论与展望 | 第91-93页 |
| 6.1 主要研究结论 | 第91-92页 |
| 6.2 后续展望 | 第92-93页 |
| 致谢 | 第93-94页 |
| 参考文献 | 第94-102页 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 | 第102页 |