摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-31页 |
1.1 引言 | 第10-11页 |
1.2 微流控分析芯片的材料 | 第11-13页 |
1.2.1 芯片材料的选取 | 第11页 |
1.2.2 芯片材料的分类及其性能特点 | 第11-13页 |
1.3 热塑性聚合物微流控分析芯片的微通道结构加工技术 | 第13-19页 |
1.3.1 注塑法 | 第13-15页 |
1.3.2 热压法 | 第15-17页 |
1.3.3 激光烧蚀法 | 第17-18页 |
1.3.4 LIGA技术 | 第18-19页 |
1.4 热塑性聚合物微流控分析芯片的封合技术 | 第19-26页 |
1.4.1 直接热封合 | 第20-21页 |
1.4.2 热压封合 | 第21-22页 |
1.4.3 胶黏剂封合 | 第22-24页 |
1.4.4 溶剂键合 | 第24-26页 |
1.5 微流控芯片毛细管电泳的应用 | 第26-29页 |
1.5.1 核酸分析 | 第27页 |
1.5.2 蛋白质和多肽的分析 | 第27-28页 |
1.5.3 小分子分析 | 第28-29页 |
1.6 本文的研究工作 | 第29页 |
1.7 本章小结 | 第29-31页 |
第2章 聚甲基丙烯酸甲酯微流控分析芯片的制作 | 第31-41页 |
2.1 引言 | 第31页 |
2.2 实验设计思路 | 第31-32页 |
2.3 材料试剂与仪器 | 第32-33页 |
2.3.1 试剂与材料 | 第32页 |
2.3.2 仪器设备 | 第32-33页 |
2.4 聚甲基丙烯酸甲酯微流控分析芯片的制作 | 第33-35页 |
2.4.1 聚甲基丙烯酸甲酯芯片微通道的制作 | 第33-34页 |
2.4.2 聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的键合 | 第34-35页 |
2.5 结果与讨论 | 第35-40页 |
2.5.1 聚甲基丙烯酸甲酯基片微通道制作条件的优化 | 第35-36页 |
2.5.2 聚甲基丙烯酸甲酯芯片溶剂键合条件的优化 | 第36-39页 |
2.5.3 聚甲基丙烯酸甲酯微流控分析芯片键合溶剂的选择 | 第39-40页 |
2.6 本章小结 | 第40-41页 |
第3章 聚甲基丙烯酸甲酯微流控分析芯片的表征及应用 | 第41-57页 |
3.1 引言 | 第41页 |
3.2 实验仪器与试剂 | 第41-44页 |
3.2.1 仪器与装置 | 第41-42页 |
3.2.2 试剂 | 第42-44页 |
3.3 聚甲基丙烯酸甲酯微流控分析芯片的表征 | 第44-51页 |
3.3.1 聚甲基丙烯酸甲酯微流控分析芯片基片形貌的表征 | 第44-46页 |
3.3.2 聚甲基丙烯酸甲酯微流控分析芯片形貌的表征 | 第46-49页 |
3.3.3 聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片键合强度测试 | 第49-51页 |
3.4 聚甲基丙烯酸甲酯微流控分析芯片电泳性能的研究 | 第51-56页 |
3.4.1 聚甲基丙烯酸甲酯微流控分析芯片电泳分离操作 | 第51-52页 |
3.4.2 结果与讨论 | 第52-55页 |
3.4.3 芯片区带电泳性能的考查 | 第55-56页 |
3.5 本章小结 | 第56-57页 |
第4章 结论 | 第57-60页 |
参考文献 | 第60-70页 |
致谢 | 第70-72页 |
攻读学位期间发表的论文 | 第72页 |