质量控制工具在SMT工艺中的应用研究
| 致谢 | 第5-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7页 |
| 1 绪论 | 第10-14页 |
| 1.1 论文研究背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外SMT工艺生产过程研究重点 | 第11-12页 |
| 1.3 论文中SMT工艺生产过程研究重点 | 第12-14页 |
| 2 质量控制改进的相关基础理论 | 第14-30页 |
| 2.1 质量管理中常用控制改进工具介绍 | 第14-25页 |
| 2.1.1 几种常用的质量控制工具和方法 | 第14-23页 |
| 2.1.2 常用质量控制工具之间的关联性 | 第23-25页 |
| 2.2 单因素方差分析和正交试验的数据构造模型 | 第25-30页 |
| 2.2.1 单因素试方差分析的数学模型 | 第25-27页 |
| 2.2.2 正交试验数据分析的数学模型 | 第27-30页 |
| 3 运用质量控制工具分析SMT车间质量现状 | 第30-43页 |
| 3.1 XY公司目前概况简介 | 第30-34页 |
| 3.1.1 XY公司简介 | 第30-31页 |
| 3.1.2 SMT工艺流程 | 第31-33页 |
| 3.1.3 SMT工艺中常见质量缺陷及解决方法 | 第33-34页 |
| 3.2 质量控制工具对SMT车间质检结果的分析 | 第34-43页 |
| 3.2.1 SMT工艺产品合格率现状的调查表分析 | 第35-36页 |
| 3.2.2 SMT工艺过程稳态现状的P控制图分析 | 第36-38页 |
| 3.2.3 SMT工艺产品缺陷现状的排列图分析 | 第38-39页 |
| 3.2.4 SMT工艺关键缺陷原因的因果图分析 | 第39-43页 |
| 4 质量控制工具在SMT解决方案中的应用 | 第43-56页 |
| 4.1 实验设计优化印刷系统的工艺参数 | 第43-48页 |
| 4.1.1 单因素方差分析确定模板上锡膏使用量 | 第43-45页 |
| 4.1.2 正交试验优化印刷系统的工艺参数 | 第45-48页 |
| 4.1.3 小结 | 第48页 |
| 4.2 实验设计优化贴片机的工艺参数 | 第48-52页 |
| 4.2.1 贴片机精度参数指标简介 | 第48-50页 |
| 4.2.2 正交试验设计贴片系统工艺参数 | 第50-52页 |
| 4.2.3 小结 | 第52页 |
| 4.3 实验设计优化回流焊的工艺参数 | 第52-56页 |
| 4.3.1 回流焊工艺的温度曲线分析 | 第53页 |
| 4.3.2 正交试验设计回流焊工艺参数 | 第53-55页 |
| 4.3.3 小结 | 第55-56页 |
| 5 SMT工艺参数优化后的生产过程分析 | 第56-63页 |
| 5.1 优化后生产稳定性及产品缺陷分析 | 第56-58页 |
| 5.1.1 优化后过程稳态的P控制图分析 | 第56-57页 |
| 5.1.2 优化后的产品缺陷排列图分析 | 第57-58页 |
| 5.1.3 小结 | 第58页 |
| 5.2 生产系统稳定后过程能力分析 | 第58-63页 |
| 5.2.1 过程能力指数等级分析 | 第59页 |
| 5.2.2 过程能力实例分析 | 第59-62页 |
| 5.2.3 小结 | 第62-63页 |
| 6 总结与展望 | 第63-65页 |
| 6.1 总结 | 第63页 |
| 6.2 展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-66页 |
| 作者简历 | 第66-68页 |
| 学位论文数据集 | 第68页 |
