| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 CMT焊接技术及发展概况 | 第9-10页 |
| 1.2 铝合金的CMT焊接 | 第10-11页 |
| 1.2.1 铝及铝合金材料的特点及应用 | 第10页 |
| 1.2.2 铝合金的焊接 | 第10-11页 |
| 1.3 CMT+P焊接技术的研究现状 | 第11-13页 |
| 1.4 课题来源及意义 | 第13-14页 |
| 1.5 本课题主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 试验材料、设备与方法 | 第15-21页 |
| 2.1 试验材料 | 第15页 |
| 2.2 试验条件 | 第15-16页 |
| 2.3 试验设备 | 第16-18页 |
| 2.4 高速摄影系统 | 第18-19页 |
| 2.5 电信号采集系统 | 第19-20页 |
| 2.6 焊缝成形分析 | 第20页 |
| 2.7 本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 CMT+P焊接工艺理论分析 | 第21-35页 |
| 3.1 CMT焊的工艺特点及熔滴过渡特点 | 第21-24页 |
| 3.1.1 CMT焊的工艺特点 | 第21-22页 |
| 3.1.2 CMT焊的熔滴过渡特点 | 第22-24页 |
| 3.2 CMT焊和CMT+P焊的对比 | 第24-26页 |
| 3.3 CMT+P焊的工艺特点及熔滴过渡特点 | 第26-31页 |
| 3.3.1 CMT+P焊的工艺特点 | 第26页 |
| 3.3.2 CMT+P焊的熔滴过渡特点 | 第26-31页 |
| 3.4 CMT+P焊熔滴过渡的受热与受力分析 | 第31-34页 |
| 3.4.1 CMT+P焊中熔滴受热分析 | 第31-32页 |
| 3.4.1.1 电弧热 | 第31-32页 |
| 3.4.1.2 电阻热 | 第32页 |
| 3.4.2 CMT+P焊中熔滴受力分析 | 第32-34页 |
| 3.4.2.1 重力 | 第32-33页 |
| 3.4.2.2 表面张力 | 第33页 |
| 3.4.2.3 电磁收缩力 | 第33页 |
| 3.4.2.4 等离子流力 | 第33-34页 |
| 3.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第4章 焊接工艺参数对熔滴过渡行为的影响 | 第35-49页 |
| 4.1 送丝速度对熔滴过渡行为和焊缝成形的影响 | 第35-44页 |
| 4.1.1 送丝速度对熔滴过渡行为的影响 | 第35-42页 |
| 4.1.2 送丝速度对焊缝成形的影响 | 第42-44页 |
| 4.2 CMT短路个数和脉冲个数对熔滴过渡行为和焊缝成形的影响 | 第44-48页 |
| 4.2.1 CMT短路个数和脉冲个数对熔滴过渡行为的影响 | 第44-46页 |
| 4.2.2 CMT和脉冲个数对焊缝成形的影响 | 第46-48页 |
| 4.3 本章小结 | 第48-49页 |
| 第5章 CMT+P波形控制对熔滴过渡行为的影响 | 第49-56页 |
| 5.1 CMT+P各阶段波形控制对熔滴过渡行为的影响 | 第49-54页 |
| 5.1.1 脉冲阶段波形控制对熔滴过渡行为的影响 | 第49-53页 |
| 5.1.2 CMT阶段波形控制对熔滴过渡行为的影响 | 第53-54页 |
| 5.2 CMT+P波形控制对焊缝成形的影响 | 第54-55页 |
| 5.3 本章小结 | 第55-56页 |
| 第6章 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
