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抛光垫非线性压缩行为研究

摘要第2-3页
Abstract第3-4页
1 绪论第7-23页
    1.1 论文选题背景第7-8页
        1.1.1 集成电路发展与应用第7页
        1.1.2 集成电路的制造工艺第7-8页
    1.2 化学机械抛光技术第8-13页
        1.2.1 发展历程第8-9页
        1.2.2 工作原理及特点第9-11页
        1.2.3 理论模型第11-13页
    1.3 抛光垫及其研究现状第13-21页
        1.3.1 作用、材料和结构第13-18页
        1.3.2 材料力学特性第18-19页
        1.3.3 压缩刚度及接触行为第19-21页
    1.4 课题来源、研究目标与主要内容第21-23页
2 多级结构抛光垫的压缩刚度第23-35页
    2.1 抛光垫压缩刚度的研究意义第23页
    2.2 多级结构抛光垫的压缩刚度模型第23-28页
        2.2.1 粗糙层刚度模型第23-24页
        2.2.2 单级沟槽抛光垫的基体层刚度模型第24-26页
        2.2.3 多级结构抛光垫基体层刚度计算模型第26-27页
        2.2.4 基体层刚度的有限元分析第27-28页
    2.3 压缩刚度测试第28-33页
        2.3.1 抛光垫力学性能测试第28-32页
        2.3.3 含两级沟槽抛光垫的刚度测量实验第32-33页
    2.4 本章小结第33-35页
3 抛光垫非线性接触行为研究第35-48页
    3.1 抛光垫微观接触行为的研究意义及现状第35-36页
    3.2 抛光垫微观接触行为测试第36-41页
        3.2.1 真实接触面积测试系统及原理第36-37页
        3.2.2 真实接触面积与载荷的关系第37-40页
        3.2.3 循环加载对真实接触面积的影响第40-41页
    3.3 抛光垫表面力学特性测试第41-45页
        3.3.1 循环加载前后抛光垫表面力学特性测试第41页
        3.3.2 抛光垫粘弹性测试第41-45页
    3.4 抛光垫真实接触面积预测模型第45-47页
        3.4.1 抛光垫真实接触面积预测模型第45页
        3.4.2 抛光垫真实接触面积随压缩量的变化关系测定第45-46页
        3.4.3 抛光垫真实接触面积预测模型的验证第46-47页
    3.5 本章小结第47-48页
4 数字图像相干法测抛光垫变形第48-57页
    4.1 数字图像相干方法第48-50页
        4.1.1 数字图像相干法简介第48-49页
        4.1.2 数字图像相干方法的基本原理第49-50页
    4.2 数字图像相干方法测抛光垫变形第50-56页
        4.2.1 抛光垫变形分析的研究现状第50页
        4.2.2 抛光垫变形数字图像相干分析系统的精度验证第50-53页
        4.2.3 抛光垫变形数字图像相干分析第53-56页
    4.3 本章小结第56-57页
结论与展望第57-59页
参考文献第59-62页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第62-63页
致谢第63-65页

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