混合组装固体继电器工艺设计技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题的来源及研究目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.1.1 课题来源 | 第9页 |
| 1.1.2 课题研究目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-13页 |
| 1.2.1 军用固体继电器国内外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 混合组装技术国内外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 课题主要研究内容 | 第13-15页 |
| 第2章 固体继电器工艺流程分析 | 第15-21页 |
| 2.1 引言 | 第15页 |
| 2.2 固体继电器技术指标分析 | 第15-16页 |
| 2.3 固体继电器的工艺流程分析 | 第16-20页 |
| 2.4 本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 固体继电器真空共晶焊工艺设计 | 第21-37页 |
| 3.1 引言 | 第21页 |
| 3.2 真空共晶焊原理 | 第21-22页 |
| 3.3 焊接结构及焊接夹具设计改进 | 第22-27页 |
| 3.3.1 焊接件结构设计改进 | 第22-24页 |
| 3.3.2 工装夹具的设计及改进 | 第24-27页 |
| 3.4 共晶焊焊片工艺验证及成型 | 第27-31页 |
| 3.4.1 焊片成分特性分析 | 第27-28页 |
| 3.4.2 工艺验证 | 第28-29页 |
| 3.4.3 焊片成型 | 第29-31页 |
| 3.5 焊接参数设计 | 第31-36页 |
| 3.5.1 原理分析 | 第31-32页 |
| 3.5.2 焊接工艺参数设计 | 第32-34页 |
| 3.5.3 焊接试验验证 | 第34-36页 |
| 3.6 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 固体继电器键合工艺设计 | 第37-52页 |
| 4.1 引言 | 第37页 |
| 4.2 键合机理 | 第37-38页 |
| 4.2.1 铝丝楔形键合 | 第37-38页 |
| 4.2.2 金丝球键合 | 第38页 |
| 4.3 键合工艺参数设计 | 第38-47页 |
| 4.3.1 125μm铝丝键合工艺参数设计 | 第38-41页 |
| 4.3.2 25μm金丝键合工艺参数设计 | 第41-47页 |
| 4.4 键合试验验证 | 第47-51页 |
| 4.4.1 125μm铝丝组装芯片键合验证 | 第47-48页 |
| 4.4.2 25μm金丝组装芯片键合验证 | 第48-50页 |
| 4.4.3 过程能力指数计算 | 第50-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 产品装配及试验验证 | 第52-59页 |
| 5.1 引言 | 第52页 |
| 5.2 固体继电器装配验证 | 第52-53页 |
| 5.3 固体继电器试验验证 | 第53-57页 |
| 5.3.1 A组检验试验验证 | 第53-54页 |
| 5.3.2 鉴定检验试验验证 | 第54-57页 |
| 5.4 技术指标对照分析 | 第57-58页 |
| 5.5 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 个人简历 | 第66页 |
