大功率白光LED光源集成封装技术研究

摘要	第1-6页
ABSTRACT	第6-10页
第一章 绪论	第10-18页
·本文的研究背景	第10-15页
·目的与意义	第15-16页
·本文主要研究内容	第16-18页
第二章 大功率LED 封装的理论基础	第18-29页
·LED 的发光原理与主要性能参数	第18-22页
·LED 封装相关理论基础	第22-28页
·本章小结	第28-29页
第三章 大功率LED 集成封装光学设计	第29-41页
·大功率LED 集成封装光学结构设计	第29-33页
·主要因素对出光效率的影响	第33-40页
·本章小结	第40-41页
第四章 大功率LED 集成封装热设计与工艺	第41-50页
·大功率LED 封装热设计主要步骤	第41-42页
·热传递方式	第42-43页
·集成封装热学模型的建立	第43-46页
·多芯片阵列集成封装热结构设计	第46-48页
·封装工艺	第48-49页
·本章小结	第49-50页
第五章 大功率LED 集成封装的散热仿真与分析	第50-65页
·LED 热分析的有限元方法	第50-51页
·稳态与瞬态分析	第51-52页
·大功率LED 集成封装的热模拟	第52-57页
·散热设计结果分析与优化	第57-63页
·本章小节	第63-65页
总结与展望	第65-67页
参考文献	第67-71页
攻读硕士学位期间取得的研究成果	第71-72页
致谢	第72-73页
附件	第73页