| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-30页 |
| 1.1 引言 | 第11-14页 |
| 1.2 大口径非球面反射镜加工技术 | 第14-21页 |
| 1.2.1 经典加工技术 | 第15页 |
| 1.2.2 计算机数控小工具加工技术（CCOS） | 第15-16页 |
| 1.2.3 能动磨盘加工技术（CCAL） | 第16-18页 |
| 1.2.4 其他抛光技术 | 第18-21页 |
| 1.3 大口径非球面反射镜加工工艺简介 | 第21-26页 |
| 1.3.1 大口径非球面主镜的加工流程 | 第21-23页 |
| 1.3.2 大口径光学加工磨削原理 | 第23-25页 |
| 1.3.3 散粒磨料引起的光学材料亚表面损伤 | 第25-26页 |
| 1.4 目前存在的问题 | 第26-27页 |
| 1.5 课题的背景和研究意义 | 第27-28页 |
| 1.6 论文内容安排 | 第28-30页 |
| 第2章 大口径非球面光学研抛技术理论基础 | 第30-41页 |
| 2.1 概述 | 第30-31页 |
| 2.2 Preston方程 | 第31-32页 |
| 2.3 材料去除模型 | 第32-34页 |
| 2.3.1 理论基础 | 第32-33页 |
| 2.3.2 环带去除函数 | 第33-34页 |
| 2.4 边缘效应压强模型 | 第34-38页 |
| 2.4.1 线性压强模型~[60] | 第35页 |
| 2.4.2 阶跃模型~([61][62]) | 第35-36页 |
| 2.4.3 常数-线性压强模型~[63] | 第36页 |
| 2.4.4 参数化模型[64] | 第36-37页 |
| 2.4.5 基于FEA的压强模型 | 第37-38页 |
| 2.5 环带驻留时间求解方法 | 第38-39页 |
| 2.6 均匀去除分析 | 第39-40页 |
| 2.7 本章小结 | 第40-41页 |
| 第3章 能动磨盘在大口径非球面加工中的均匀去除 | 第41-60页 |
| 3.1 概述 | 第41页 |
| 3.2 能动磨盘加工简介 | 第41-43页 |
| 3.2.2 能动磨盘加工方式 | 第42-43页 |
| 3.3 能动磨盘环带去除函数 | 第43页 |
| 3.4 能动磨盘边缘压强FEA模型分析 | 第43-54页 |
| 3.4.1 中心孔处的FEA仿真分析 | 第45-50页 |
| 3.4.2 工件外边缘FEA分析 | 第50-54页 |
| 3.5 能动磨盘均匀去除 | 第54-58页 |
| 3.5.1 能动磨盘均匀去除仿真分析 | 第54-57页 |
| 3.5.2 均匀去除加工实验 | 第57-58页 |
| 3.6 本章小结 | 第58-60页 |
| 第4章 数控小工具加工技术在大口径非球面加工中的应用 | 第60-69页 |
| 4.1 概述 | 第60页 |
| 4.2 数控小工具机床简介 | 第60-61页 |
| 4.3 实验获取数控小工具加工技术的环带去除函数 | 第61-63页 |
| 4.4 机械手修正大口径非球面环带误差 | 第63-68页 |
| 4.4.1 环带去除函数修正 | 第63-65页 |
| 4.4.2 大口径非球面环带误差加工实验 | 第65-68页 |
| 4.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第5章 1.25m口径非球面反射镜加工 | 第69-76页 |
| 5.1 概述 | 第69页 |
| 5.2 组合均匀去除加工方法 | 第69-71页 |
| 5.2.1 基于矩阵方程的组合均匀去除加工模型 | 第69-70页 |
| 5.2.2 组合均匀仿真加工实验 | 第70-71页 |
| 5.3 研磨期间 | 第71-73页 |
| 5.4 抛光期间 | 第73-75页 |
| 5.5 本章小结 | 第75-76页 |
| 第6章 总结与展望 | 第76-78页 |
| 6.1 全文总结 | 第76-77页 |
| 6.2 下一步工作 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第81页 |