首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文

具有微动元结构的GaN HEMT器件的制备研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第8-18页
    1.1 研究背景及意义第8-9页
    1.2 研究现状第9-15页
        1.2.1 GaN HEMT器件的研究进展第9-12页
        1.2.2 微动元传感器的研究进展第12-15页
    1.3 本论文的主要研究内容第15-18页
第2章 具有微动元结构的GaN HEMT器件原理及薄膜仿真第18-28页
    2.1 材料特性第18-21页
        2.1.1 材料结构第18-19页
        2.1.2 极化效应第19-21页
    2.2 AlGaN/GaN HEMT工作原理第21-23页
    2.3 AlGaN/GaN微动隔膜ANSYS仿真研究第23-26页
    2.4 本章小结第26-28页
第3章 HEMT器件制备及关键工艺研究第28-44页
    3.1 HEMT器件制备实验准备第28-30页
        3.1.1 外延片清洗准备第28-29页
        3.1.2 光刻工艺研究第29-30页
    3.2 HEMT器件制备的关键工艺研究第30-42页
        3.2.1 有源区隔离及SiO2保护台面工艺研究第30-33页
        3.2.2 源漏欧姆接触电极的制备工艺研究第33-38页
        3.2.3 肖特基栅极的制备工艺研究第38-42页
    3.3 本章小结第42-44页
第4章 AlGaN/GaN微动隔膜的制备研究及应用第44-54页
    4.1 Si衬底深腐蚀工艺分析及腐蚀液的确定第44-47页
    4.2 掩膜材料的确定及微动隔膜制备工艺研究第47-50页
    4.3 AlGaN/GaN微动隔膜的应用第50-51页
    4.4 本章小结第51-54页
结论第54-56页
参考文献第56-60页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第60-62页
致谢第62页

论文共62页,点击 下载论文
上一篇:我国动物保护立法完善研究--以台湾地区为借鉴
下一篇:“三权分置”下农村土地承包权继承研究