| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 课题研究目的及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 单晶硅裂纹扩展过程及机理研究现状 | 第11-17页 |
| 1.2.1 裂纹的分类 | 第11-13页 |
| 1.2.2 脆性材料断裂准则的研究进展 | 第13-14页 |
| 1.2.3 单晶硅等脆性材料超精密切削裂纹扩展过程及机理研究现状 | 第14-17页 |
| 1.3 单晶硅超精密切削裂纹扩展过程及机理研究的不足 | 第17页 |
| 1.4 论文主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 离散元法及单晶硅（100）晶面离散元模型 | 第19-36页 |
| 2.1 离散元法简介 | 第19-23页 |
| 2.1.1 离散元法基本原理 | 第19-20页 |
| 2.1.2 离散元接触模型及力--位移定律 | 第20-21页 |
| 2.1.3 离散元运动定律 | 第21-23页 |
| 2.2 PFC2D软件介绍 | 第23-27页 |
| 2.2.1 PFC2D基本假设及边界条件 | 第24-25页 |
| 2.2.2 接触本构模型 | 第25-27页 |
| 2.3 单晶硅（100）晶面粘结模型的建立与校准 | 第27-35页 |
| 2.3.1 单晶硅晶格结构 | 第27-28页 |
| 2.3.2 单晶硅（100）晶面粘结模型的建立与校准 | 第28-35页 |
| 2.4 小结 | 第35-36页 |
| 第3章 单晶硅超精密切削裂纹扩展物理过程分析 | 第36-48页 |
| 3.1 单晶硅超精密切削离散元模型建立 | 第36-37页 |
| 3.2 切削裂纹扩展形式判定 | 第37-39页 |
| 3.3 残余应力分析 | 第39-42页 |
| 3.3.1 残余应力云图的建立 | 第39-40页 |
| 3.3.2 残余应力计算方法正确性的验证 | 第40-42页 |
| 3.4 裂纹扩展过程分析 | 第42-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 晶体缺陷对切削裂纹扩展的影响 | 第48-60页 |
| 4.1 表面微裂纹对裂纹扩展的影响 | 第48-54页 |
| 4.2 空洞对裂纹扩展的影响 | 第54-59页 |
| 4.3 本章小结 | 第59-60页 |
| 第5章 切削参数及刀具参数对裂纹扩展的影响 | 第60-70页 |
| 5.1 切削速度对裂纹扩展的影响 | 第60-63页 |
| 5.2 切削深度对裂纹扩展的影响 | 第63-65页 |
| 5.3 切削刃钝圆半径对裂纹扩展的影响 | 第65-67页 |
| 5.4 刀具前角对裂纹扩展的影响 | 第67-69页 |
| 5.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
