摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-20页 |
1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第10-11页 |
1.2 铝合金焊接国内外研究现状 | 第11-14页 |
1.2.1 熔化极气体保护焊 | 第11页 |
1.2.2 非熔化极惰性气体保护焊 | 第11-12页 |
1.2.3 激光焊接 | 第12-13页 |
1.2.4 真空电子束焊接 | 第13-14页 |
1.2.5 搅拌摩擦焊 | 第14页 |
1.3 铝合金焊接缺陷控制研究现状 | 第14-17页 |
1.3.1 气孔 | 第15页 |
1.3.2 接头软化 | 第15-16页 |
1.3.3 裂纹 | 第16-17页 |
1.4 焊接熔池流动模拟研究进展 | 第17-19页 |
1.5 课题主要研究内容 | 第19-20页 |
第2章 试验材料、设备及方法 | 第20-25页 |
2.1 试验材料 | 第20-21页 |
2.2 试验设备 | 第21页 |
2.3 焊接试验工艺过程 | 第21-22页 |
2.4 分析测试设备及方法 | 第22-23页 |
2.4.1 分析试样制备 | 第22页 |
2.4.2 接头成形及微观组织分析 | 第22-23页 |
2.4.3 背散射电子衍射测试 | 第23页 |
2.4.4 X射线光电子能谱分析 | 第23页 |
2.5 接头力学性能分析 | 第23-24页 |
2.5.1 显微硬度 | 第23页 |
2.5.2 抗拉强度 | 第23-24页 |
2.6 FLUENT数值计算方法及流程 | 第24-25页 |
第3章 2A12铝合金电子束焊接工艺及力学性能分析 | 第25-36页 |
3.1 厚板铝合金电子束焊接工艺分析 | 第25-28页 |
3.1.1 焊接工艺参数 | 第25页 |
3.1.2 接头宏观成形及截面形貌 | 第25-27页 |
3.1.3 接头形式及表面修饰优化 | 第27-28页 |
3.2 接头力学性能分析 | 第28-32页 |
3.2.1 显微硬度分析 | 第28-30页 |
3.2.2 抗拉强度分析 | 第30-32页 |
3.3 接头拉伸断口分析 | 第32-35页 |
3.3.1 切除止口结构 | 第33-34页 |
3.3.2 保留止口结构 | 第34-35页 |
3.4 本章小结 | 第35-36页 |
第4章 2A12铝合金电子束接头微观组织分析及缺陷控制 | 第36-51页 |
4.1 接头金相组织观察 | 第36-38页 |
4.1.1 焊缝熔宽方向组织 | 第36-37页 |
4.1.2 焊缝厚度方向组织分布 | 第37-38页 |
4.2 接头微观组织及物相分析 | 第38-42页 |
4.3 微观组织晶粒取向分析 | 第42-44页 |
4.4 第二相析出及位错分布 | 第44-47页 |
4.5 气孔缺陷形成机理及控制措施 | 第47-50页 |
4.5.1 焊缝中气体来源 | 第47-49页 |
4.5.2 焊接工艺对气孔缺陷影响 | 第49-50页 |
4.6 本章小结 | 第50-51页 |
第5章 铝合金电子束焊接匙孔形态及熔池流动行为研究 | 第51-66页 |
5.1 电子束焊接热流耦合数学模型建立 | 第51-57页 |
5.1.1 基本假设 | 第51-52页 |
5.1.2 控制方程 | 第52-53页 |
5.1.3 固液及液气界面追踪算法 | 第53-54页 |
5.1.4 网格划分及边界条件设置 | 第54-56页 |
5.1.5 热源模型选择 | 第56页 |
5.1.6 材料热物理参数 | 第56-57页 |
5.2 熔池匙孔壁面受力模型建立 | 第57-58页 |
5.2.1 匙孔壁面受力分析 | 第57页 |
5.2.2 匙孔壁面受力平衡方程 | 第57-58页 |
5.3 匙孔演变及稳定性分析 | 第58-60页 |
5.3.1 匙孔演变过程 | 第58-59页 |
5.3.2 不同板厚对匙孔稳定性的影响 | 第59页 |
5.3.3 焊接热输入对匙孔稳定性的影响 | 第59-60页 |
5.4 熔池流动行为分析 | 第60-63页 |
5.4.1 焊接速度对熔池流动的影响 | 第60-62页 |
5.4.2 匙孔穿透性对熔池流动的影响 | 第62-63页 |
5.5 熔池流动对气孔缺陷的影响 | 第63-64页 |
5.6 本章小结 | 第64-66页 |
结论 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-72页 |
致谢 | 第72页 |