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2A12厚板铝合金电子束焊接接头组织及工艺研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-20页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第10-11页
    1.2 铝合金焊接国内外研究现状第11-14页
        1.2.1 熔化极气体保护焊第11页
        1.2.2 非熔化极惰性气体保护焊第11-12页
        1.2.3 激光焊接第12-13页
        1.2.4 真空电子束焊接第13-14页
        1.2.5 搅拌摩擦焊第14页
    1.3 铝合金焊接缺陷控制研究现状第14-17页
        1.3.1 气孔第15页
        1.3.2 接头软化第15-16页
        1.3.3 裂纹第16-17页
    1.4 焊接熔池流动模拟研究进展第17-19页
    1.5 课题主要研究内容第19-20页
第2章 试验材料、设备及方法第20-25页
    2.1 试验材料第20-21页
    2.2 试验设备第21页
    2.3 焊接试验工艺过程第21-22页
    2.4 分析测试设备及方法第22-23页
        2.4.1 分析试样制备第22页
        2.4.2 接头成形及微观组织分析第22-23页
        2.4.3 背散射电子衍射测试第23页
        2.4.4 X射线光电子能谱分析第23页
    2.5 接头力学性能分析第23-24页
        2.5.1 显微硬度第23页
        2.5.2 抗拉强度第23-24页
    2.6 FLUENT数值计算方法及流程第24-25页
第3章 2A12铝合金电子束焊接工艺及力学性能分析第25-36页
    3.1 厚板铝合金电子束焊接工艺分析第25-28页
        3.1.1 焊接工艺参数第25页
        3.1.2 接头宏观成形及截面形貌第25-27页
        3.1.3 接头形式及表面修饰优化第27-28页
    3.2 接头力学性能分析第28-32页
        3.2.1 显微硬度分析第28-30页
        3.2.2 抗拉强度分析第30-32页
    3.3 接头拉伸断口分析第32-35页
        3.3.1 切除止口结构第33-34页
        3.3.2 保留止口结构第34-35页
    3.4 本章小结第35-36页
第4章 2A12铝合金电子束接头微观组织分析及缺陷控制第36-51页
    4.1 接头金相组织观察第36-38页
        4.1.1 焊缝熔宽方向组织第36-37页
        4.1.2 焊缝厚度方向组织分布第37-38页
    4.2 接头微观组织及物相分析第38-42页
    4.3 微观组织晶粒取向分析第42-44页
    4.4 第二相析出及位错分布第44-47页
    4.5 气孔缺陷形成机理及控制措施第47-50页
        4.5.1 焊缝中气体来源第47-49页
        4.5.2 焊接工艺对气孔缺陷影响第49-50页
    4.6 本章小结第50-51页
第5章 铝合金电子束焊接匙孔形态及熔池流动行为研究第51-66页
    5.1 电子束焊接热流耦合数学模型建立第51-57页
        5.1.1 基本假设第51-52页
        5.1.2 控制方程第52-53页
        5.1.3 固液及液气界面追踪算法第53-54页
        5.1.4 网格划分及边界条件设置第54-56页
        5.1.5 热源模型选择第56页
        5.1.6 材料热物理参数第56-57页
    5.2 熔池匙孔壁面受力模型建立第57-58页
        5.2.1 匙孔壁面受力分析第57页
        5.2.2 匙孔壁面受力平衡方程第57-58页
    5.3 匙孔演变及稳定性分析第58-60页
        5.3.1 匙孔演变过程第58-59页
        5.3.2 不同板厚对匙孔稳定性的影响第59页
        5.3.3 焊接热输入对匙孔稳定性的影响第59-60页
    5.4 熔池流动行为分析第60-63页
        5.4.1 焊接速度对熔池流动的影响第60-62页
        5.4.2 匙孔穿透性对熔池流动的影响第62-63页
    5.5 熔池流动对气孔缺陷的影响第63-64页
    5.6 本章小结第64-66页
结论第66-67页
参考文献第67-72页
致谢第72页

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