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重组式数据链读出技术研究-BESⅢ Muon读出电子学系统升级

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 引言第17-27页
    1.1 现代粒子物理实验与读出电子学系统第17页
    1.2 几个典型的粒子物理实验中RPC探测器读出电子学系统第17-22页
        1.2.1 Babar Moun读出电子学系统第18-19页
        1.2.2 BESⅢμ子鉴别器读出电子学系统第19-20页
        1.2.3 CMS RPC Muon读出电子学系统第20-21页
        1.2.4 大亚湾RPC读出电子学系统第21-22页
    1.3 重组式数据链读出技术的研究意义第22-23页
    1.4 本论文的主要工作及特点第23-24页
    1.5 论文的内容组织第24-25页
    参考文献第25-27页
第二章 重组式数据链读出技术应用平台及设计方案第27-43页
    2.1 北京谱仪与BESⅢμ子鉴别器系统第27-38页
        2.1.1 北京正负电子对撞机的改造第27-28页
        2.1.2 北京谱仪第28-31页
        2.1.3 北京谱仪的升级改造第31-34页
            2.1.3.1 BESⅢ整体设计第31-32页
            2.1.3.2 BESⅢμ子鉴别器第32-34页
        2.1.4 BESⅢμ子鉴别器读出电子学系统第34-38页
            2.1.4.1 主要特点第35页
            2.1.4.2 RPC探测器的输出信号第35-36页
            2.1.4.3 系统设计方案第36-38页
    2.2 重组式数据链设计方案第38-40页
        2.2.1 重组式数据链前端板设计需求第38-39页
            2.2.1.1 取数功能方面的需求第38页
            2.2.1.2 重组功能方面的需求第38-39页
        2.2.2 板级电路原理规划整体设计第39-40页
    2.3 本章小结第40-41页
    参考文献第41-43页
第三章 BESⅢμ子鉴别器读出电子学系统升级第43-57页
    3.1 前端板升级改造原因第43-44页
    3.2 前端板升级改造方法第44-55页
        3.2.1 前端保护电路的升级第44-51页
            3.2.1.1 前端保护升级方案的确定第44-46页
            3.2.1.2 前端两级保护Pspice仿真原理图第46-47页
            3.2.1.3 小信号输入的仿真第47页
            3.2.1.4 典型值输入的仿真第47-48页
            3.2.1.5 大信号输入的仿真第48-50页
            3.2.1.6 两级保护电路前后级二极管导通情况第50页
            3.2.1.7 仿真结论第50-51页
        3.2.2 阈值控制电路的升级第51-55页
            3.2.2.1 原前端板甄别阈设置电路第51-53页
            3.2.2.2 升级后的前端板甄别阈设置电路第53-55页
        3.2.3 前端板电源部分热工性能的改进设计第55页
    3.3 本章小结第55页
    参考文献第55-57页
第四章 重组式数据链前端板设计第57-99页
    4.1 重组式数据链的设计需求以及实现方法第57-59页
    4.2 重组式数据链前端板各功能模块设计第59-69页
        4.2.1 借鉴与模仿升级后前端板的部分第59-65页
            4.2.1.1 接口模块第59-61页
            4.2.1.2 甄别器电路模块第61-62页
            4.2.1.3 测试脉冲产生电路模块第62-65页
        4.2.2 数据重组功能实现部分第65-69页
            4.2.2.1 反熔丝FPGA的冗余供电第65-66页
            4.2.2.2 电源监控部分的设计第66-67页
            4.2.2.3 LVDS发送模块的冗余设计第67-69页
    4.3 器件选择与PCB设计第69-82页
        4.3.1 数据处理FPGA的选择第69-74页
            4.3.1.1 器件的选择第69-71页
            4.3.1.2 数据处理FPGA的配置方式第71-74页
        4.3.2 反熔丝FPGA芯片选择第74-79页
            4.3.2.1 器件型号的选择第74-75页
            4.3.2.2 Actel反熔丝FPGA的抗辐射性能第75-77页
            4.3.2.3 MX系列反熔丝FPGA编程原理第77页
            4.3.2.4 MX系列反熔丝FPGA的基本结构第77-79页
        4.3.3 PCB设计第79-82页
            4.3.3.1 重要信号的布线第80-82页
    4.4 数据处理FPGA逻辑介绍第82-93页
        4.4.1 甄别器输出脉冲的展宽第82-83页
        4.4.2 流水线缓冲器第83-84页
        4.4.3 取数窗口的设计第84-86页
        4.4.4 数据缓冲器第86-88页
            4.4.4.1 数据缓冲器的实现第86页
            4.4.4.2 缓冲器长度的计算第86-88页
        4.4.5 并串转换和数据发送模块第88-90页
        4.4.6 命令接收模块第90-91页
        4.4.7 主控逻辑模块第91-93页
    4.5 反熔丝FPGA逻辑设计第93-97页
        4.5.1 数据选择与重组模块第93-97页
            4.5.1.1 尾板损坏第94页
            4.5.1.2 中间板损坏第94-95页
            4.5.1.3 首板损坏第95-97页
        4.5.2 电源开关管理模块第97页
        4.5.3 命令解释模块第97页
    4.6 本章小结第97-98页
    参考文献第98-99页
第五章 相关测试第99-129页
    5.1 测试平台的搭建第99-102页
        5.1.1 测试平台物理结构第99-100页
        5.1.2 上位机取数程序的设计第100-101页
        5.1.3 数据分析软件的设计第101-102页
    5.2 升级后前端板的性能测试第102-119页
        5.2.1 常规测试第102-108页
            5.2.1.1 甄别阈测试第102-104页
            5.2.1.2 测试脉冲波形测试第104-106页
            5.2.1.3 通道串扰测试第106-108页
        5.2.2 升级部分测试第108-116页
            5.2.2.1 两级保护电路测试第108-115页
            5.2.2.2 甄别阈一致性测试第115-116页
            5.2.2.3 前端板密封状态下的电压调整器温度检测第116页
        5.2.3 数据链读出测试第116-119页
            5.2.3.1 数据链事例丢失率的测试第116-117页
            5.2.3.2 抗干扰测试第117页
            5.2.3.3 宇宙线测试第117-119页
    5.3 重组式前端板功能测试第119-127页
        5.3.1 数据重组功能测试第119-124页
            5.3.1.1 首板单独损坏第120页
            5.3.1.2 中间板单独损坏第120-121页
            5.3.1.3 尾板单独损坏第121-122页
            5.3.1.4 首板和中间板同时损坏第122-123页
            5.3.1.5 首板和尾板同时损坏第123页
            5.3.1.6 中间板和尾板同时损坏第123-124页
        5.3.2 电源监控芯片测试第124-126页
            5.3.2.1 最大负载电流的测试第124-125页
            5.3.2.2 输入电压最大可承受范围测试第125页
            5.3.2.3 长期工作时温度测试第125-126页
            5.3.2.4 导通电阻测试第126页
            5.3.2.5 芯片干扰测试第126页
        5.3.3 冗余LVDS发送模块测试第126页
        5.3.4 重组功能测试结论第126-127页
    5.4 本章小结第127页
    参考文献第127-129页
第六章 总结与展望第129-131页
    6.1 工作总结第129页
    6.2 未来工作的展望第129-131页
致谢第131-133页
缩写词简表第133-135页
附录 重组式数据链前端板电路图第135-145页
攻读学位期间发表文章第145页

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