| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-22页 |
| 1.1 HBT电路的发展情况 | 第16-17页 |
| 1.2 研究HBT电路温度分布的重要性 | 第17页 |
| 1.3 电路温度分布的研究现状 | 第17-20页 |
| 1.4 本文的组织结构 | 第20-22页 |
| 第二章 HBT电路的热分析理论 | 第22-30页 |
| 2.1 HBT器件的基本工作原理 | 第22-23页 |
| 2.2 HBT器件的自热效应 | 第23-25页 |
| 2.3 热传导数值模拟方法与有限元温度分析理论 | 第25-29页 |
| 2.3.1 热传导的微分方程 | 第25-28页 |
| 2.3.2 热传导的边界条件 | 第28-29页 |
| 2.3.3 有限元方法求解温度场 | 第29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 HBT器件自热效应建模 | 第30-42页 |
| 3.1 Comsol Multiphysics简介 | 第30-31页 |
| 3.2 HBT器件的有限元热建模 | 第31-33页 |
| 3.3 HBT器件热建模的结果分析 | 第33-35页 |
| 3.4 单器件温升的函数拟合 | 第35-41页 |
| 3.4.2 中心位置温升拟合 | 第36-38页 |
| 3.4.3 较远位置的温升拟合 | 第38-41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 基于MATLAB编程的温度分析 | 第42-54页 |
| 4.1 电路模块的设计 | 第42-44页 |
| 4.1.1 功能设计 | 第42-43页 |
| 4.1.2 物理设计 | 第43-44页 |
| 4.2 版图信息的导出 | 第44-46页 |
| 4.2.1 版图的处理 | 第44-45页 |
| 4.2.2 DXF文件格式的介绍 | 第45-46页 |
| 4.3 器件坐标及功耗信息的提取 | 第46-48页 |
| 4.3.1 器件坐标的提取 | 第47页 |
| 4.3.2 器件功耗的提取 | 第47-48页 |
| 4.4 计算各个器件温度 | 第48-49页 |
| 4.5 绘制温度分布图 | 第49-51页 |
| 4.6 与有限元分析的对比 | 第51-53页 |
| 4.7 本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 ADC电路的温度仿真与测试 | 第54-64页 |
| 5.1 ADC的介绍 | 第54-56页 |
| 5.2 ADC的温度分布仿真 | 第56-58页 |
| 5.3 ADC芯片的温度成像测试 | 第58-60页 |
| 5.3.1 温度成像的技术背景 | 第58页 |
| 5.3.2 温度成像测试 | 第58-60页 |
| 5.4 结果分析 | 第60-62页 |
| 5.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 第六章 总结与展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 作者简介 | 第72-73页 |