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板状SMP膜/基自组装结构热力学模型及失稳形貌调控

致谢第5-6页
摘要第6-7页
ABSTRACT第7-8页
1 绪论第11-21页
    1.1 形状记忆聚合物概论第11-16页
        1.1.1 形状记忆聚合物分类第11-13页
        1.1.2 形状记忆性能原理第13页
        1.1.3 形状记忆聚合物的研究现状第13-16页
    1.2 膜基复合结构概论第16-18页
        1.2.1 膜基复合结构屈曲研究现状第17-18页
    1.3 课题的提出和研究内容第18-19页
    1.4 本文的主要内容第19-21页
2 板状结构屈曲理论及粘弹性高分子基本理论第21-33页
    2.1 板状结构屈曲理论第21-25页
        2.1.1 结构稳定性分析第21-22页
        2.1.2 膜基结构屈曲理论第22-25页
    2.2 粘弹性聚合物理论第25-33页
        2.2.1 粘弹性概述第25页
        2.2.2 粘弹性材料的应力松弛问题第25-26页
        2.2.3 粘弹性材料的蠕变现象第26-28页
        2.2.4 粘弹性材料的时温等效原理及WLF方程第28-29页
        2.2.5 粘弹性材料的本构模型第29-33页
3 形状记忆聚合物膜基结构双程自组装模拟第33-45页
    3.1 有限元模拟方法及Workbench软件介绍第33页
        3.1.1 有限元模拟方法介绍第33页
        3.1.2 Workbench软件介绍第33页
    3.2 形状记忆聚合物的有限元模拟第33-36页
        3.2.1 Workbench中粘弹性本构关系的实现第33-36页
    3.3 膜基复合结构的有限元模拟第36-45页
        3.3.1 建立模型第36页
        3.3.2 参数设置第36-40页
        3.3.3 边界条件第40-41页
        3.3.4 模拟结果第41-45页
4 屈曲形貌调控第45-63页
    4.1 膜基复合结构的屈曲模拟第45-49页
        4.1.1 建立模型第45-46页
        4.1.2 参数设置第46页
        4.1.3 边界条件第46-47页
        4.1.4 模拟结果第47-49页
    4.2 基体厚度对屈曲模型的影响第49-54页
        4.2.1 基体厚度对临界应变的影响第52-53页
        4.2.2 基体厚度对临界波长的影响第53-54页
    4.3 薄膜厚度对屈曲模型的影响第54-58页
        4.3.1 膜厚对临界应变的影响第56-57页
        4.3.2 膜厚对临界波长的影响第57-58页
    4.4 膜基弹性模量比对屈曲模型的影响第58-63页
        4.4.1 膜基弹性模量比对临界应变的影响第60-61页
        4.4.2 膜基弹性模量比对临界波长的影响第61-63页
5 结论与展望第63-65页
参考文献第65-69页
作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果第69-73页
学位论文数据集第73页

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