基于钢铁基底焦磷酸盐体系碱性镀铜技术的研究
| 致谢 | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-14页 |
| 1 绪论 | 第14-27页 |
| ·引言 | 第14页 |
| ·铜镀层的性质及应用 | 第14-15页 |
| ·无氰镀铜的研究现状 | 第15-18页 |
| ·电镀的基本原理与理论 | 第18-21页 |
| ·络离子迟缓放电理论 | 第18-19页 |
| ·添加剂的吸附理论 | 第19页 |
| ·产生光亮镀层的电子自由流动理论 | 第19页 |
| ·电结晶理论 | 第19-21页 |
| ·外场条件对镀铜的影响 | 第21-25页 |
| ·超声波对电沉积Cu薄膜的影响 | 第21-22页 |
| ·脉冲参数对电沉积Cu薄膜的作用 | 第22-24页 |
| ·磁场对电沉积Cu薄膜的作用 | 第24-25页 |
| ·无氰镀铜亟待解决的难题 | 第25-26页 |
| ·铜粉的产生和消除 | 第25页 |
| ·无氰镀铜时钢铁基体上置换铜的避免与消除 | 第25-26页 |
| ·课题的主要研究内容 | 第26-27页 |
| 2 实验设备与实验方法 | 第27-32页 |
| ·实验材料与方法 | 第27页 |
| ·实验材料 | 第27页 |
| ·实验仪器与设备 | 第27-28页 |
| ·电镀工艺流程 | 第28页 |
| ·实验装置 | 第28-29页 |
| ·分析测试方法 | 第29-32页 |
| ·XRD | 第29-30页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM） | 第30页 |
| ·能谱仪（EDS） | 第30页 |
| ·电化学工作站 | 第30页 |
| ·石英晶体微天平（QCM） | 第30-32页 |
| 3 脉冲电镀制备Cu薄膜 | 第32-40页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·实验方法 | 第32-33页 |
| ·结果分析与讨论 | 第33-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 4 HEDP对焦磷酸盐体系无氰碱性镀铜的影响 | 第40-60页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·实验方法 | 第40-41页 |
| ·溶液配制和工艺条件 | 第40-41页 |
| ·实验方法 | 第41页 |
| ·不同HEDP浓度对Cu薄膜镀层的影响 | 第41-50页 |
| ·溶液配制及工艺条件 | 第41-42页 |
| ·结果分析与讨论 | 第42-50页 |
| ·不同温度对Cu薄膜镀层的影响 | 第50-55页 |
| ·溶液配制及工艺条件 | 第50页 |
| ·结果分析与讨论 | 第50-55页 |
| ·不同镀液pH值对Cu薄膜镀层的影响, | 第55-58页 |
| ·溶液配制及工艺条件 | 第55页 |
| ·结果分析与讨论 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 5 超声波功率对无氰碱性镀铜的影响 | 第60-68页 |
| ·引言 | 第60页 |
| ·实验方法 | 第60-61页 |
| ·结果分析与讨论 | 第61-67页 |
| ·不同超声波功率对铜镀层形貌的影响 | 第61-62页 |
| ·不同超声波功率对镀液电化学曲线的影响 | 第62-66页 |
| ·相同超声波功率，不同电流密度对铜镀层形貌的影响 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 6 平行磁场作用下(B//J)电镀制备Cu薄膜 | 第68-73页 |
| ·引言 | 第68页 |
| ·实验方法和装置 | 第68-69页 |
| ·不同磁场强度对镀层形貌和粗糙度的影响 | 第69-70页 |
| ·不同磁场强度对镀层厚度的影响 | 第70-71页 |
| ·磁场强度对镀液循环伏安曲线的影响 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 7 无氰碱性电镀CuZn合金 | 第73-80页 |
| ·实验方法和装置 | 第73页 |
| ·极化曲线和循环伏安曲线 | 第73-78页 |
| ·本章小结 | 第78-80页 |
| 8 结论 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 作者简历 | 第85页 |
