| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-24页 |
| ·前言 | 第10页 |
| ·电镀铜工艺的基本情况 | 第10-11页 |
| ·电镀基本概念 | 第10页 |
| ·电镀铜工业的发展概况 | 第10页 |
| ·光亮酸性镀铜工艺的特点和应用 | 第10-11页 |
| ·印制线路板(PCB)基本概况 | 第11-13页 |
| ·PCB的概念及分类 | 第11页 |
| ·PCB的发展 | 第11-12页 |
| ·导孔的类别及基本概念 | 第12-13页 |
| ·电化学理论在电镀中的应用 | 第13-14页 |
| ·法拉第定律及在电镀中的应用 | 第13页 |
| ·电极的极化 | 第13页 |
| ·极化曲线及在电镀中的应用 | 第13-14页 |
| ·光亮酸性镀铜镀液的组成与工艺 | 第14-17页 |
| ·光亮酸性镀铜溶液的基本成分和作用 | 第14-16页 |
| ·光亮酸性镀铜工艺的影响因素 | 第16页 |
| ·光亮酸性镀铜工艺流程 | 第16-17页 |
| ·光亮酸性镀铜添加剂 | 第17-22页 |
| ·光亮酸性镀铜添加剂的分类及发展 | 第17页 |
| ·载体和润湿剂及其作用 | 第17页 |
| ·光亮剂及其作用 | 第17-18页 |
| ·整平剂及其作用 | 第18-20页 |
| ·国内添加剂研究进展 | 第20-22页 |
| ·论文研究背景及主要研究内容 | 第22-24页 |
| ·研究背景 | 第22-23页 |
| ·主要研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 光亮酸性镀铜整平剂的合成与表征 | 第24-37页 |
| ·前言 | 第24页 |
| ·实验药品与仪器 | 第24-25页 |
| ·实验药品 | 第24-25页 |
| ·实验仪器 | 第25页 |
| ·酸性镀铜整平剂合成路线 | 第25-26页 |
| ·溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑(QVI) | 第25-26页 |
| ·聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑-丙烯酸丁酯(QVI-BA) | 第26页 |
| ·聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑-N-乙烯基吡咯烷酮(QVI-NVP) | 第26页 |
| ·聚N-乙烯基咪唑-N-乙烯基吡咯烷酮(VI-NVP) | 第26页 |
| ·N-乙烯基咪唑类聚醚化合物 | 第26页 |
| ·酸性镀铜整平剂的合成 | 第26-28页 |
| ·溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑嗡盐的合成 | 第26-27页 |
| ·聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑-丙烯酸丁酯的合成 | 第27页 |
| ·聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑-N-乙烯基吡咯烷酮的合成 | 第27页 |
| ·聚N-乙烯基咪唑-N-乙烯基吡咯烷酮的合成 | 第27页 |
| ·N-乙烯基咪唑类聚醚化合物(VI-BDE(1:1)、VI-BDE(1:0.5))的合成 | 第27-28页 |
| ·产物的物理性质与结构表征 | 第28-35页 |
| ·产物的物理性质 | 第28页 |
| ·聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑-丙烯酸丁酯共聚物的结构表征 | 第28-29页 |
| ·聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑-N-乙烯基吡咯烷酮的结构表征 | 第29-31页 |
| ·聚N-乙烯基咪唑-N-乙烯基吡咯烷酮的结构表征 | 第31-32页 |
| ·N-乙烯基咪唑与1,4-丁二醇二环氧甘油醚物质的量之比为1:1的聚合反应产物的结构表征 | 第32-34页 |
| ·N-乙烯基咪唑与1,4-丁二醇二环氧甘油醚物质的量之比为1:0.5的聚合反应产物的结构表征 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 PCB光亮酸性镀铜复合添加剂的配制及镀层性能测试 | 第37-48页 |
| ·前言 | 第37页 |
| ·实验条件 | 第37-39页 |
| ·实验仪器 | 第37页 |
| ·实验药品及工艺条件 | 第37-39页 |
| ·哈氏槽实验 | 第39-40页 |
| ·哈氏槽实验结果及添加剂用量范围 | 第40-43页 |
| ·QVI-BA复合添加剂对镀层的质量及光亮区的影响 | 第40页 |
| ·QVI-NVP复合添加剂对镀层的质量及光亮区的影响 | 第40-41页 |
| ·VI-NVP复合添加剂对镀层的质量及光亮区的影响 | 第41页 |
| ·VI-BDE(1:1)复合添加剂对镀层的质量及光亮区的影响 | 第41-42页 |
| ·VI-BDE(1:0.5)复合添加剂对镀层的质量及光亮区的影响 | 第42-43页 |
| ·小槽电镀实验及镀层表面形貌分析 | 第43-47页 |
| ·小槽电镀实验 | 第43页 |
| ·镀层表面金相图分析 | 第43-45页 |
| ·镀层的扫描电镜图分析 | 第45-47页 |
| ·本章总结 | 第47-48页 |
| 第四章 PCB酸性镀铜镀液性能测试及分析 | 第48-58页 |
| ·前言 | 第48页 |
| ·实验药品及仪器 | 第48-49页 |
| ·实验药品 | 第48页 |
| ·实验仪器 | 第48-49页 |
| ·电化学性能测试 | 第49-54页 |
| ·极化曲线测试 | 第49页 |
| ·咪唑嗡盐共聚物及咪唑共聚物的极化曲线 | 第49-50页 |
| ·咪唑聚醚化合物的极化曲线 | 第50-51页 |
| ·咪唑嗡盐共聚物及咪唑共聚物复合添加剂体系的阴极极化曲线 | 第51页 |
| ·咪唑聚醚化合物复合添加剂体系的阴极极化曲线 | 第51-52页 |
| ·电化学交流阻抗测试 | 第52-54页 |
| ·镀液的电镀性能测试 | 第54-57页 |
| ·镀液的深镀能力 | 第54-55页 |
| ·镀液的均镀能力 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第65页 |
