| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-28页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·LTCC技术 | 第10-17页 |
| ·蓝牙天线组件 | 第11-12页 |
| ·LTCC产品制备工艺 | 第12-14页 |
| ·天线的性能参数 | 第14-15页 |
| ·发展状况 | 第15-17页 |
| ·LTCC蓝牙天线内电极银浆料 | 第17-22页 |
| ·银粉的特性及其对浆料性能的影响 | 第17-18页 |
| ·粘结相玻璃粉的性质及其对浆料性能的影响 | 第18-20页 |
| ·有机载体的性质及其对浆料性能的影响 | 第20-22页 |
| ·浆料在蓝牙天线中的应用 | 第22页 |
| ·LTCC银浆的研发状况 | 第22-25页 |
| ·超细银粉的发展现状 | 第22-23页 |
| ·玻璃粉的发展方向 | 第23页 |
| ·LTCC银浆的发展趋势 | 第23-25页 |
| ·本课题的研究意义及目的 | 第25-26页 |
| ·本课题的研究内容和预期目标 | 第26-28页 |
| ·研究内容 | 第26-27页 |
| ·预期达到的性能指标 | 第27-28页 |
| 第二章 实验部分 | 第28-38页 |
| ·实验 | 第28-31页 |
| ·实验设备 | 第28页 |
| ·银粉的制备 | 第28-29页 |
| ·玻璃粉的制备 | 第29-30页 |
| ·有机载体的制备 | 第30页 |
| ·浆料的制备 | 第30页 |
| ·浆料的印刷与烘干 | 第30-31页 |
| ·浆料与生瓷片的共烧 | 第31页 |
| ·浆料各组成相的成分设计与性能要求 | 第31-34页 |
| ·银粉的性能要求 | 第31页 |
| ·玻璃粉的要求和成分设计 | 第31-33页 |
| ·有机载体的成分设计 | 第33-34页 |
| ·性能检测 | 第34-38页 |
| ·烧结膜的导电性能检测 | 第34页 |
| ·浆料的粘度测试 | 第34-35页 |
| ·银粉和烧结膜的表面形貌测试 | 第35页 |
| ·烧结膜与基片的附着力测试 | 第35-36页 |
| ·玻璃粉和有机载体的热性能测试 | 第36页 |
| ·玻璃粉的XRD测试 | 第36页 |
| ·银粉的振实密度测试 | 第36-37页 |
| ·银粉的粒度测试 | 第37页 |
| ·浆料细度测试 | 第37页 |
| ·烧结膜收缩率测试 | 第37页 |
| ·天线性能测试 | 第37-38页 |
| 第三章 液相化学还原法制备高分散超细银粉 | 第38-50页 |
| ·液相化学还原法制备银粉的反应机理 | 第38-40页 |
| ·还原机理 | 第38-39页 |
| ·晶核成长机理 | 第39-40页 |
| ·反应物对银粉粒度和形貌的影响 | 第40-45页 |
| ·硝酸银浓度的影响 | 第40-41页 |
| ·还原剂种类和浓度的影响 | 第41-43页 |
| ·分散剂浓度的影响 | 第43-45页 |
| ·反应条件对银粉粒度和形貌的影响 | 第45-49页 |
| ·反应液pH的影响 | 第45-46页 |
| ·反应温度的影响 | 第46-47页 |
| ·滴液速度和搅拌速度的影响 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 LTCC蓝牙天线内电极用银浆的性能 | 第50-67页 |
| ·银浆的粘度对丝网印刷性能的影响 | 第50-51页 |
| ·银浆烧结工艺和电极厚膜的形貌分析 | 第51-52页 |
| ·银浆烧结膜的电性能分析 | 第52-61页 |
| ·导电机理分析 | 第52-53页 |
| ·银粉特性对烧结膜电性能的影响 | 第53-57页 |
| ·银粉和玻璃粉的相对含量对浆料烧结膜导电性能的影响 | 第57-58页 |
| ·有机载体对浆料烧结膜导电性能的影响 | 第58-61页 |
| ·玻璃粉性质对导电银浆共烧性能的影响 | 第61-64页 |
| ·玻璃粉软化温度和析晶情况对导电银浆烧结行为的影响 | 第61-63页 |
| ·玻璃粉热膨胀性能对导电银浆与生瓷片共烧匹配性的影响 | 第63-64页 |
| ·玻璃粉含量对烧结膜附着力的影响 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第五章 导电银浆对LTCC共烧特性的影响 | 第67-78页 |
| ·LTCC技术机理分析 | 第67-68页 |
| ·银浆与生瓷基片的共烧过程分析 | 第68-69页 |
| ·添加剂对银浆与生瓷基片共烧宏观缺陷的影响 | 第69-73页 |
| ·X轴和Y轴方向的失配收缩 | 第70-71页 |
| ·多层烧结膜翘曲缺陷 | 第71-73页 |
| ·LTCC蓝牙天线组件性能 | 第73-75页 |
| ·银浆的印刷性对共烧性能的影响 | 第75-77页 |
| ·银浆的流平性对烧结膜形貌的影响 | 第75-76页 |
| ·银浆的触变性对烧结膜高宽比的影响 | 第76-77页 |
| ·本章小结 | 第77-78页 |
| 第六章 总结 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
