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激光无裂纹切割陶瓷研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-30页
   ·研究背景及意义第9-12页
   ·激光切割陶瓷技术国内外研究现状第12-28页
     ·传统激光切割陶瓷技术的研究现状第12-16页
     ·激光多道切割陶瓷技术的研究现状第16-20页
     ·激光控制断裂切割陶瓷技术的研究现状第20-24页
     ·激光复合切割陶瓷技术的研究现状第24-27页
     ·激光切割陶瓷技术小结第27-28页
   ·本论文研究目的与内容第28-29页
   ·本文结构第29-30页
第2章 实验材料、设备及方法第30-37页
   ·实验材料第30-32页
   ·实验设备第32-34页
     ·激光加工系统及主要参数第32-33页
     ·显微分析检测设备第33-34页
   ·实验方法第34-37页
     ·工艺实验方法第34-35页
     ·数值仿真方法第35-37页
第3章 激光无裂纹打孔硬脆性陶瓷研究第37-63页
   ·激光切割中首孔加工的成型特点与要求第37-38页
   ·激光无裂纹打孔陶瓷工艺参数的理论研究及实验实现第38-46页
     ·激光打孔陶瓷的裂纹理论研究与验证第38-44页
     ·陶瓷的激光无裂纹打孔工艺优化与实验实现第44-46页
   ·主要工艺参数对熔渣沉积和孔径影响的数值模拟及实验研究第46-60页
     ·工艺参数选取、数据采集及处理方法第46-48页
     ·激光打孔厚板陶瓷的理论模型第48-51页
     ·主要工艺参数对熔渣沉积和孔径影响的实验及模拟研究第51-60页
   ·高质量无裂纹打孔陶瓷厚板的工艺参数优化及实验实现第60-62页
   ·本章小结第62-63页
第4章 激光无裂纹切割硬脆性陶瓷厚板研究第63-98页
   ·激光切割陶瓷厚板热应力分布及裂纹扩展的理论分析及实验验证第63-77页
     ·激光切割陶瓷厚板热应力分布及裂纹扩展的理论分析第63-73页
     ·激光切割陶瓷厚板热应力分布及裂纹扩展的实验验证第73-77页
   ·通孔密排技术的理论提出及技术实现第77-82页
     ·通孔密排技术的理论提出第77-78页
     ·通孔密排技术的技术实现第78-82页
   ·通孔密排技术的机理研究及其验证第82-91页
     ·不同切割模式下温度场和应力场分布研究第82-88页
     ·不同切割模式下温度场和应力场分布的实验验证第88-91页
   ·基于通孔密排切割技术实现无裂纹切割的工艺优化策略及技术实现第91-96页
     ·基于通孔密排切割技术实现高速无裂纹切割的工艺优化策略第91-93页
     ·激光高速无裂纹切割陶瓷厚板的技术实现第93-96页
   ·本章小结第96-98页
第5章 激光无裂纹切割硬脆性陶瓷高精度化辅助技术研究第98-124页
   ·激光热应力剥离切割面重凝层的实验和理论研究第98-111页
     ·激光热应力剥离加工技术的实验研究第98-105页
     ·激光热应力剥离加工技术的理论研究第105-109页
     ·激光热应力剥离重凝层实现高质量切割面的技术实现第109-111页
   ·非同轴定位激光精确加工技术第111-118页
     ·非同轴定位装置及基本原理第112-115页
     ·非同轴定位激光精确切割技术的实现第115-118页
   ·激光扫描微球超透镜纳米微结构光学成像第118-123页
     ·激光扫描微球超透镜成像实验装置第119页
     ·激光扫描微球超透镜成像实验结果及分析第119-123页
   ·本章小结第123-124页
结论第124-127页
参考文献第127-137页
攻读博士学位期间完成的学术论文、申请的专利及获奖第137-139页
致谢第139页

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