| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·面向等离子材料概述 | 第11-12页 |
| ·低原子序数材料 | 第12页 |
| ·高原子序数材料 | 第12页 |
| ·PFMs 与热沉材料的连接方法 | 第12-13页 |
| ·热喷涂概述 | 第13-16页 |
| ·热喷涂原理及其特点 | 第13-14页 |
| ·热喷涂的分类 | 第14页 |
| ·等离子喷涂的原理、分类及特点 | 第14-15页 |
| ·热喷涂涂层的结合 | 第15-16页 |
| ·涂层残余应力 | 第16页 |
| ·等离子喷涂钨涂层的研究现状 | 第16-22页 |
| ·提高钨涂层性能的研究 | 第16-19页 |
| ·钨涂层的电子束热负荷性能 | 第19-20页 |
| ·钨涂层需要改进的性能 | 第20-22页 |
| ·课题研究意义、内容及研究方法 | 第22-24页 |
| ·课题研究意义 | 第22页 |
| ·研究内容 | 第22-23页 |
| ·本课题的创新之处 | 第23-24页 |
| 第二章 试验材料与方法 | 第24-31页 |
| ·试验材料 | 第24-25页 |
| ·基体材料 | 第24页 |
| ·喷涂粉末 | 第24-25页 |
| ·试验方法及设备 | 第25-28页 |
| ·试验设备 | 第25页 |
| ·试验方法 | 第25-28页 |
| ·涂层的结构与性能表征 | 第28-31页 |
| ·微观组织、结构分析 | 第28页 |
| ·显微硬度测试 | 第28页 |
| ·涂层结合强度测试 | 第28页 |
| ·涂层孔隙率及孔径分布测试 | 第28-29页 |
| ·涂层氧含量测试 | 第29页 |
| ·涂层热导率测试 | 第29页 |
| ·CuCrZr/W 涂层部件电子束辐照实验 | 第29-31页 |
| 第三章 钨铜功能梯度涂层热应力的有限元分析 | 第31-43页 |
| ·功能梯度材料的有限元设计 | 第31页 |
| ·ANSYS 有限元分析方法 | 第31-32页 |
| ·W/Cu FGM 的分析模型 | 第32-35页 |
| ·几何模型与有限元模型 | 第32-33页 |
| ·材料物理参数模型 | 第33-34页 |
| ·材料成分分布 | 第34-35页 |
| ·稳态工作条件下的温度场和热应力模拟 | 第35-41页 |
| ·梯度层层数对涂层热应力的影响 | 第35页 |
| ·梯度层成分分布对涂层热应力的影响 | 第35-36页 |
| ·梯度层厚度对涂层热应力的影响 | 第36-37页 |
| ·典型 4.0mmW/Cu 面向等离子部件的热应力分布 | 第37-39页 |
| ·不同厚度梯度层内部的热应力分布 | 第39-41页 |
| ·优化后的梯度层性能与优化效果评价 | 第41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 LPPS喷涂W/Cu FGM的性能表征 | 第43-64页 |
| ·不同梯度层类型及厚度的 W/Cu FGM 的宏观及微观形貌 | 第43-51页 |
| ·W/Cu FGM 模块的宏观形貌 | 第43-45页 |
| ·梯度过渡层的设计与沉积优化 | 第45-47页 |
| ·W/Cu FGM 模块的微观形貌 | 第47-51页 |
| ·W/Cu FGM 模块的结合强度 | 第51-56页 |
| ·W 涂层的孔隙率、氧含量、热导率测试 | 第56-62页 |
| ·W 涂层的孔隙率及孔径分布 | 第57-59页 |
| ·W 涂层的氧含量 | 第59-61页 |
| ·W 涂层的热导率 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 第五章 W/Cu FGM模块的电子束热负荷性能 | 第64-84页 |
| ·W/Cu FGM 模块的抗热震性能 | 第64-69页 |
| ·电子束辐照原理及评价标准 | 第69-71页 |
| ·W/Cu FGM 的电子束热负荷性能 | 第71-83页 |
| ·稳态热疲劳实验 | 第71-78页 |
| ·瞬态热冲击作用 | 第78-83页 |
| ·本章小结 | 第83-84页 |
| 结论与展望 | 第84-87页 |
| 展望及下一步工作思路 | 第86-87页 |
| 参考文献 | 第87-92页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第92-93页 |
| 致谢 | 第93-94页 |
| 附件 | 第94页 |