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半导体分立器件测试系统中程控高压板的设计与实现

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第一章 绪论第11-15页
   ·课题背景与意义第11-12页
   ·研究现状与发展态势第12-13页
   ·本论文的研究内容与结构安排第13-15页
第二章 程控高压板总体设计第15-41页
   ·程控高压板的设计需求第15-17页
     ·半导体分立器件综合测试系统简介第15-17页
     ·程控高压板功能及指标要求第17页
   ·总体方案设计第17-40页
     ·反向击穿电压测试方法第17-25页
     ·程控高压源实现方法第25-30页
     ·高压测试方法第30-33页
     ·漏电流测试方法第33-38页
     ·程控高压板的总体方案第38-40页
   ·本章小结第40-41页
第三章 程控高压板硬件电路设计第41-64页
   ·程控高压直流源电路设计第41-49页
     ·高压源 DAC 电路设计第42-43页
     ·一级放大电路设计第43-46页
     ·二级放大电路设计第46-49页
   ·测压电路设计第49-52页
   ·测流、电流监测与箝位电路设计第52-57页
     ·测流电路设计第52-55页
     ·电流监测电路设计第55-57页
     ·箝位电路设计第57页
   ·高压板的 EMC 设计第57-63页
     ·噪声的耦合方式第58-62页
     ·实施方法与技术第62-63页
   ·本章小结第63-64页
第四章 FPGA 逻辑与驱动程序设计第64-84页
   ·FPGA 逻辑设计第64-76页
     ·复位信号发生器设计第65-66页
     ·箝位与电流监测控制逻辑设计第66-69页
     ·ADC 接口控制器设计第69-72页
     ·高压源控制器的设计第72-73页
     ·反向击穿电压测试控制器的设计第73-76页
   ·高压板的驱动程序设计第76-83页
     ·I/O 接口程序介绍第77-78页
     ·FVMV 接口设计第78-80页
     ·FVMI 接口的设计第80-81页
     ·BVT 接口设计第81-83页
   ·本章小结第83-84页
第五章 调试结果与分析第84-93页
   ·程控高压板调试平台介绍第84-85页
   ·程控高压板测试数据处理及校准方法第85-86页
   ·程控高压板测试第86-92页
     ·程控高压源性能测试第86-88页
     ·FVMV 测试第88-89页
     ·FVMI 测试第89-90页
     ·BVT 测试第90-92页
   ·本章小结第92-93页
第六章 总结与展望第93-94页
致谢第94-95页
参考文献第95-97页

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