首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体三极管(晶体管)论文--晶体管:按性能分论文

SiGe HBT基于物理的Scalable模型及InP HBT模型研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-15页
   ·研究的目的和意义第10页
   ·研究现状第10-14页
   ·论文的组织结构第14-15页
第二章 异质结双极型晶体管 HBT 器件概述第15-20页
   ·HBT 的发展概况第15页
   ·HBT 的工作机理第15-20页
     ·BJT 的工作机理第15-16页
     ·HBT 的工作机理第16-17页
     ·各材料系 HBT 性能总结对比第17-20页
第三章 HBT 器件模型第20-40页
   ·HBT 常见模型概述第20-23页
     ·EM 模型第20-21页
     ·SGP 模型第21-22页
     ·VBIC 模型第22-23页
   ·HICUM 模型第23-26页
   ·Aglient HBT 模型第26-40页
     ·模型拓扑结构及其大小信号等效电路第29-31页
     ·模型方程第31-40页
第四章 器件在片测试和去嵌第40-47页
   ·测试流程第40-44页
     ·在片测试系统第40-41页
     ·器件测试方案第41-44页
   ·RF 测试及去嵌第44-47页
     ·RF 测试第44-45页
     ·RF 去嵌第45-47页
第五章 SiGe HBT 物理基 HICUM scalable 模型第47-62页
   ·HBT 物理模型第47-54页
     ·发射区相关物理量第48-49页
     ·基区相关物理量第49-51页
     ·集电区相关物理量第51-53页
     ·物理基 Scalable 模型的修正第53-54页
   ·物理基 HBT Scalable 模型的立流程第54-58页
   ·Scalable 模型在仿真工具中的应用第58-59页
   ·Scalable 模型的结果验证第59-62页
第六章 基于 InP HBT 的 Aglient HBT 模型参数提取第62-72页
   ·测试结构寄生参量及外体区寄生电阻的提取第62页
   ·耗尽电荷参数的提取第62-63页
   ·电流参数的提取第63-65页
   ·渡越时间参数的提取第65页
   ·参数提取结果的验证第65-72页
     ·DC 曲线的验证第66-67页
     ·CV 曲线的验证第67-69页
     ·S 参数的验证第69-70页
     ·截止频率 Ft第70-72页
第七章 总结及展望第72-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-79页
附录第79-82页

论文共82页,点击 下载论文
上一篇:芯片S参数的提取
下一篇:网络延迟系统中几种滤波器设计方法研究