四种免清洗焊膏的组成和性能的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 前言 | 第8-20页 |
| ·表面组装技术 | 第8-10页 |
| ·表面组装技术及特点 | 第8-10页 |
| ·表面组装技术的发展 | 第10页 |
| ·焊膏 | 第10-18页 |
| ·焊锡合金的研究和发展 | 第10-12页 |
| ·焊锡微粉 | 第12-14页 |
| ·助焊剂 | 第14-17页 |
| ·免清洗助焊剂的研究现状 | 第17页 |
| ·焊膏的分类 | 第17-18页 |
| ·本课题研究的目的及内容 | 第18-20页 |
| 2 焊锡微粉的制备及性能测试 | 第20-38页 |
| ·实验设备及材料 | 第20-21页 |
| ·实验设备 | 第20-21页 |
| ·实验材料 | 第21页 |
| ·焊锡微粉的制备 | 第21-25页 |
| ·实验方法 | 第21-23页 |
| ·焊锡微粉制备结果与分析 | 第23-25页 |
| ·焊锡微粉性能测试 | 第25-34页 |
| ·实验方法 | 第25-28页 |
| ·焊锡微粉测试结果与分析 | 第28-34页 |
| ·焊锡微粉防氧化处理 | 第34-36页 |
| ·实验方法 | 第34页 |
| ·实验结果与分析 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 3 助焊剂的研制 | 第38-58页 |
| ·实验仪器及设备 | 第38页 |
| ·助焊剂的原料选取 | 第38-43页 |
| ·实验原理及方法 | 第39-40页 |
| ·实验结果及分析 | 第40-43页 |
| ·助焊剂的制备 | 第43-49页 |
| ·制备方法 | 第43-46页 |
| ·助焊剂的制备结果与分析 | 第46-49页 |
| ·助焊剂的性能测试 | 第49-56页 |
| ·性能测试方法 | 第49-52页 |
| ·助焊剂的性能测试结果 | 第52-56页 |
| ·各种助焊剂性能比较 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 4 焊膏及焊接性能研究 | 第58-78页 |
| ·焊膏的制备 | 第58-60页 |
| ·焊膏配置方法 | 第59页 |
| ·焊膏配制结果 | 第59-60页 |
| ·焊膏性能测试 | 第60-68页 |
| ·测试理论依据及方法 | 第60-63页 |
| ·性能测试结果与分析 | 第63-68页 |
| ·焊接界面层组织观察 | 第68-73页 |
| ·焊锡微粉与Cu界面处IMC形成与长大机理 | 第68-69页 |
| ·实验方法 | 第69页 |
| ·实验结果与分析 | 第69-73页 |
| ·焊膏回流焊工艺参数的优化 | 第73-76页 |
| ·实验原理 | 第73-74页 |
| ·实验过程 | 第74页 |
| ·实验结果与分析 | 第74-76页 |
| ·本章小结 | 第76-78页 |
| 5 结论 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |
| 参考文献 | 第82-88页 |
| 作者攻读硕士期间发表论文 | 第88页 |
