| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-14页 |
| ·课题的引出 | 第10页 |
| ·波峰焊的原理及工艺过程 | 第10-11页 |
| ·波峰焊原理： | 第10页 |
| ·波峰焊工艺流程 | 第10-11页 |
| ·波峰焊的工艺参数调节 | 第11页 |
| ·我国波峰焊工艺技术的发展现状 | 第11-12页 |
| ·波峰焊接工艺技术研究的应用价值 | 第12页 |
| ·本课题的研究内容、采用的研究方法及要解决的问题 | 第12-14页 |
| 第二章 波峰焊接工艺技术的现状和存在的问题 | 第14-23页 |
| ·电子组件的波峰焊接工艺技术介绍 | 第14-18页 |
| ·治具安装 | 第15页 |
| ·助焊剂系统 | 第15-16页 |
| ·预热系统 | 第16页 |
| ·焊料 | 第16-17页 |
| ·焊接系统 | 第17-18页 |
| ·波峰焊接后的冷却 | 第18页 |
| ·波峰焊过程中常见的焊接不良分析 | 第18-20页 |
| ·焊后 PCB 板面残留物多 | 第18-19页 |
| ·元器件发绿，焊点发黑 | 第19页 |
| ·漏焊，虚焊，连焊 | 第19-20页 |
| ·短路 | 第20页 |
| ·PCB 阻焊膜脱落、剥离或起泡 | 第20页 |
| ·波峰焊接工艺现状 | 第20-22页 |
| ·2006 年维修问题汇总 | 第20页 |
| ·车间制造过程问题汇总 | 第20-22页 |
| ·电控主板焊接类型分布 | 第22-23页 |
| 第三章 影响波峰焊接质量的因素分析 | 第23-50页 |
| ·Minitab 软件简介 | 第23页 |
| ·波峰焊接不良的测量系统分析 | 第23-26页 |
| ·测量系统分析（MSA）方法介绍 | 第23-24页 |
| ·波峰焊接不良的因素分析之一：外观 MSA 分析一 | 第24-25页 |
| ·测量系统的改善 | 第25-26页 |
| ·波峰焊接因果矩阵分析 | 第26-50页 |
| ·因果矩阵分析介绍 | 第26-27页 |
| ·FMEA 分析介绍 | 第27页 |
| ·一级因果矩阵 C&E 表 | 第27-32页 |
| ·一级 FMEA 分析表 | 第32-37页 |
| ·成型剪脚因素分析 | 第37-40页 |
| ·喷助焊剂因素分析 | 第40-42页 |
| ·过锡炉因素分析 | 第42-49页 |
| ·小结 | 第49-50页 |
| 第四章 基于影响波峰焊接因素的改善 | 第50-66页 |
| ·DOE 分析介绍 | 第50页 |
| ·喷助焊剂 DOE 分析 | 第50-52页 |
| ·过锡炉 DOE 分析 | 第52-55页 |
| ·成型控制计划 | 第55-58页 |
| ·波峰焊接控制计划 | 第58-66页 |
| ·过程控制 | 第58-59页 |
| ·设备维护 | 第59-61页 |
| ·人员培训 | 第61-62页 |
| ·项目总结 | 第62-65页 |
| ·项目收益 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-68页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 附件 | 第70页 |