磁控溅射类石墨镀层的微观组织及结合机制的研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
1 绪论 | 第8-18页 |
·引言 | 第8-9页 |
·耐磨减摩镀层的发展与应用 | 第9-10页 |
·碳膜的发展和应用 | 第10-11页 |
·薄膜的不同结合界面及结合机制 | 第11-13页 |
·磁控溅射镀膜技术及其发展与应用 | 第13-16页 |
·物理气相沉积技术简介 | 第13页 |
·磁控溅射技术的发展与应用 | 第13-15页 |
·磁控溅射离子镀技术及其发展 | 第15-16页 |
·课题的研究意义、目的及内容 | 第16-18页 |
·课题意义和目的 | 第16-17页 |
·课题研究内容及技术路线 | 第17-18页 |
2 实验设备和实验方法 | 第18-24页 |
·实验材料及试样预处理 | 第18页 |
·实验研究中所需镀层的制备 | 第18-20页 |
·镀膜设备 | 第18-19页 |
·镀膜工艺 | 第19页 |
·不同界面结构镀层的制备 | 第19页 |
·不同沉积时间镀层的制备 | 第19-20页 |
·镀层的检测 | 第20-24页 |
·镀层性能检测 | 第20-22页 |
·镀层组织结构的观察与分析 | 第22-24页 |
3 类石墨镀层的微观组织及性能 | 第24-38页 |
·镀层的成分分析 | 第24页 |
·不同沉积时间镀层的组织形貌及其相组成 | 第24-29页 |
·不同沉积时间镀层的表面形貌 | 第24-25页 |
·不同沉积时间镀层的截面形貌 | 第25-26页 |
·不同沉积时间镀层的XRD分析 | 第26-27页 |
·镀层微观组织的TEM及 HRTEM分析 | 第27-29页 |
·镀层的形成过程的分析与讨论 | 第29-34页 |
·镀层组织结构的形成原因分析 | 第29-32页 |
·镀层形成过程的讨论 | 第32-34页 |
·镀层的性能 | 第34-36页 |
·不同沉积时间镀层硬度的变化 | 第34页 |
·不同沉积时间镀层结合力的变化 | 第34-35页 |
·不同沉积时间镀层摩擦系数的变化 | 第35-36页 |
·本文采用工艺所制备类石墨镀层的性能 | 第36-38页 |
4 类石墨镀层的结合机制 | 第38-50页 |
·M2高速钢基体上镀层的结合特性 | 第38-45页 |
·镀层与M2高速钢基体结合界面的微观组织 | 第38-39页 |
·镀层间界面的微观组织 | 第39-40页 |
·镀层与M2高速钢基体的结合机制分析 | 第40-45页 |
·其它基体上镀层的结合界面状态 | 第45-50页 |
·Si基体上镀层的结合界面状态 | 第45-46页 |
·Mg基体上镀层的结合界面状态 | 第46-48页 |
·Cu基体上镀层的结合界面状态 | 第48-50页 |
5 类石墨镀层微观组织、界面结构对性能的影响 | 第50-56页 |
·镀层的组织对硬度及摩擦磨损性能的影响 | 第50-52页 |
·镀层组织对硬度的影响 | 第50-51页 |
·镀层组织对摩擦磨损性能的影响 | 第51-52页 |
·类石墨镀层界面结构对性能的影响 | 第52-56页 |
·界面结构对镀层硬度的影响 | 第53页 |
·界面结构对镀层结合力的影响 | 第53-55页 |
·界面结构对镀层摩擦磨损性能的影响 | 第55-56页 |
6 结论 | 第56-57页 |
致谢 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-61页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第61页 |