Cr靶电流对C-Cr镀层微观组织和性能的影响
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·抗磨减摩薄膜简介 | 第8-12页 |
| ·硬质膜 | 第8-10页 |
| ·固体润滑膜 | 第10-11页 |
| ·非晶碳膜 | 第11-12页 |
| ·闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术简介 | 第12-13页 |
| ·磁控溅射镀膜技术 | 第12页 |
| ·磁控溅射离子镀设备工作原理 | 第12-13页 |
| ·非晶碳膜的国内外研究现状 | 第13-15页 |
| ·研究中现存的问题 | 第15-16页 |
| ·本文的研究意义和目的 | 第16页 |
| ·本文的研究内容和技术路线 | 第16-18页 |
| ·研究内容 | 第16-17页 |
| ·技术路线 | 第17-18页 |
| 2 实验方法及内容 | 第18-25页 |
| ·基体材料选择 | 第18页 |
| ·基体表面预处理 | 第18页 |
| ·C-Cr镀层制备 | 第18-19页 |
| ·C-Cr镀层成分及微观组织分析 | 第19-21页 |
| ·镀层化学成分分析 | 第19-20页 |
| ·镀层形貌分析 | 第20页 |
| ·镀层结构分析 | 第20-21页 |
| ·C-Cr镀层性能测试 | 第21-25页 |
| ·硬度测试 | 第21-22页 |
| ·膜基结合强度测试 | 第22-23页 |
| ·摩擦系数测试及比磨损率计算 | 第23-24页 |
| ·电阻率测量 | 第24-25页 |
| 3 C-Cr镀层成分及微观组织分析 | 第25-42页 |
| ·镀层的化学成分 | 第25-30页 |
| ·镀层中的化学元素种类及含量 | 第25-27页 |
| ·镀层中原子的化学状态 | 第27-30页 |
| ·镀层的微观组织分析 | 第30-40页 |
| ·镀层的表面形貌及断口形貌 | 第30-35页 |
| ·镀层的组织结构和晶体结构 | 第35-40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 4 C-Cr镀层性能的实验研究 | 第42-57页 |
| ·C-Cr镀层的厚度 | 第42页 |
| ·C-Cr镀层的硬度 | 第42-43页 |
| ·C-Cr镀层的膜基结合强度 | 第43-49页 |
| ·压痕法 | 第43-45页 |
| ·划痕法 | 第45-49页 |
| ·C-Cr镀层的摩擦性能 | 第49-53页 |
| ·干摩擦条件下镀层的摩擦性能 | 第49-52页 |
| ·润滑条件下镀层的摩擦性能 | 第52-53页 |
| ·C-Cr镀层的磨损性能 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 5 C-Cr镀层摩擦磨损性能的影响机理 | 第57-65页 |
| ·Cr靶电流对镀层硬度的影响机理 | 第57-59页 |
| ·Cr靶电流对膜基结合强度的影响机理 | 第59-60页 |
| ·Cr靶电流对镀层摩擦系数的影响机理 | 第60-61页 |
| ·Cr靶电流对镀层比磨损率的影响机理 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 6 结论 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第71页 |
