基于蚁群算法的PCB板电子元件热布局优化研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| ·课题背景和意义 | 第9-10页 |
| ·电子设备的热可靠性 | 第10-12页 |
| ·现代电子设备温升的主要因素 | 第10-11页 |
| ·电子设备可靠性的温度影响 | 第11-12页 |
| ·国内外热设计工作与布局优化算法研究动态 | 第12-16页 |
| ·热设计工作研究动态 | 第12-14页 |
| ·布局优化算法研究动态 | 第14-16页 |
| ·本文主要内容 | 第16-17页 |
| 第二章 电子设备热技术研究 | 第17-29页 |
| ·热设计的目的和原则 | 第17-19页 |
| ·热设计目的 | 第17-18页 |
| ·热设计原则 | 第18-19页 |
| ·热分析方法 | 第19-21页 |
| ·热设计冷却方式选择 | 第21-22页 |
| ·热分析理论研究 | 第22-28页 |
| ·稳态传热和瞬态传热 | 第22-23页 |
| ·热传递基本方式 | 第23-26页 |
| ·单值性条件 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 求解 PCB 板稳态温度场分布 | 第29-49页 |
| ·有限差分法的原理和方法 | 第29-30页 |
| ·有限差分法的数学模型 | 第30-43页 |
| ·二维稳态导热的数值解法 | 第30-36页 |
| ·电子元件稳态温度场数学求解模型 | 第36-43页 |
| ·实例的稳态温度场分布 | 第43-48页 |
| ·实例的数值解法 | 第43-44页 |
| ·实例的 ANSYS 热分析 | 第44-47页 |
| ·理论结果与仿真结果对比分析 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 基于蚁群优化算法的温度场热布局优化 | 第49-62页 |
| ·蚁群算法基本思想 | 第49-54页 |
| ·蚁群算法的原理 | 第49-51页 |
| ·蚁群蚂蚁算法数学模型及实现 | 第51-53页 |
| ·蚁群算法的特点 | 第53-54页 |
| ·最大最小蚂蚁系统 | 第54-57页 |
| ·最大最小蚂蚁系统 | 第54-56页 |
| ·MMAS 优化 PCB 板上的电子元件布局 | 第56-57页 |
| ·实例分析 | 第57-61页 |
| ·优化后的 PCB 板上电子元件的稳态温度场计算 | 第57-58页 |
| ·ANSYS 仿真实例 | 第58-59页 |
| ·优化前与优化后的温度场分布结果分析 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-64页 |
| ·文章总结 | 第62页 |
| ·展望 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 硕士在读期间的研究成果 | 第68-69页 |
