| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-22页 |
| ·软导体 | 第13-16页 |
| ·软导体简介 | 第13页 |
| ·软导体的应用 | 第13-15页 |
| ·软导体的连接技术 | 第15页 |
| ·发电机用大尺寸无氧铜软导体在实际应用中出现的问题 | 第15-16页 |
| ·无氧铜的特点及应用 | 第16-17页 |
| ·铜焊接的国内外研究现状 | 第17-20页 |
| ·铜焊接的主要问题 | 第17-18页 |
| ·铜与铜焊接方法的国内外研究现状 | 第18-20页 |
| ·本课题的研究目的和内容 | 第20-22页 |
| ·研究目的 | 第20页 |
| ·研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 大尺寸铜带软导体分子扩散焊理论研究及试验准备 | 第22-31页 |
| ·大尺寸铜带软导体分子扩散焊技术 | 第22-26页 |
| ·分子扩散焊定义 | 第22页 |
| ·分子扩散焊机 | 第22-23页 |
| ·大尺寸铜带软导体分子扩散焊特点 | 第23-24页 |
| ·大尺寸铜带软导体分子扩散焊影响因素 | 第24-26页 |
| ·试验准备 | 第26-30页 |
| ·试验设备 | 第26-28页 |
| ·试验方法 | 第28-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 无氧铜软导体分子扩散焊试验研究 | 第31-50页 |
| ·试验 | 第31-33页 |
| ·试验材料 | 第31页 |
| ·工艺参数 | 第31页 |
| ·焊接接头性能检测试验 | 第31-33页 |
| ·焊接接头性能分析 | 第33-43页 |
| ·焊接接头拉剪力分析 | 第33-37页 |
| ·焊接接头表面硬度分析 | 第37-38页 |
| ·焊接接头电学性能分析 | 第38-40页 |
| ·焊接接头变形量分析 | 第40-43页 |
| ·焊接接头界面结构分析 | 第43-49页 |
| ·界面处显微结构分析 | 第43-46页 |
| ·断口形貌分析 | 第46-47页 |
| ·界面连接机理 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 无氧铜分子扩散焊和预置中间层无氧铜扩散焊接头性能比较 | 第50-67页 |
| ·试验 | 第50-52页 |
| ·中间层材料 | 第50-51页 |
| ·工艺参数 | 第51-52页 |
| ·接头性能检测试验 | 第52页 |
| ·与镀银无氧铜扩散连接接头性能比较 | 第52-61页 |
| ·焊接接头拉剪力比较 | 第52-58页 |
| ·焊接接头变形量比较 | 第58-61页 |
| ·与夹钎料箔无氧铜扩散连接接头性能比较 | 第61-65页 |
| ·焊接接头拉剪力比较 | 第61-64页 |
| ·焊接接头变形量比较 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 大摘要 | 第73-77页 |
