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AlZnMgCu合金单级时效热处理微观组织演变规律研究

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
目录第8-11页
插图索引第11-13页
附表索引第13-14页
第1章 绪 论第14-30页
   ·AlZnMgCu 超高强铝合金的发展情况第14-16页
     ·国外高强铝合金的发展情况第14-15页
     ·国内高强铝合金的发展情况第15-16页
   ·AlZnMgCu 合金的微观组织结构与性能第16-19页
     ·基体析出相(MPt) 对合金性能的影响第16-18页
     ·晶界析出相(GBP) 对合金性能的影响第18页
     ·晶界无析出带(PFZ) 对合金性能的影响第18-19页
   ·AlZnMgCu 合金强化析出相第19-22页
     ·强化相及析出顺序第19页
     ·GP 区第19-20页
     ·η′相第20-21页
     ·η相第21-22页
   ·热处理工艺第22-24页
     ·均匀化第22页
     ·固溶热处理第22-23页
     ·单级时效第23页
     ·双级时效第23页
     ·回归再时效第23-24页
   ·AlZnMgCu 合金的合金元素第24-26页
     ·主合金元素Zn 与 Mg第24页
     ·主合金元素Cu第24-25页
     ·微量合金元素Zr 和 Sc第25页
     ·其他微量合金元素第25页
     ·杂质元素第25-26页
   ·超高强度铝合金的应力腐蚀开裂第26-28页
     ·应力腐蚀开裂机理第26页
     ·应力腐蚀开裂的主要影响因素第26-28页
   ·超高强铝合金的发展方向第28页
   ·本论文研究的目的和主要内容第28-30页
第2章 实验材料、实验设备与实验方法第30-36页
   ·实验材料第30页
   ·实验仪器与设备第30-31页
   ·合金的热处理第31页
     ·固溶处理第31页
     ·时效处理第31页
   ·维氏显微硬度及拉伸强度测试第31-32页
     ·维氏显微硬度测试第31页
     ·拉伸强度测试第31-32页
   ·电导率测量第32页
   ·显微组织结构分析第32-36页
     ·金相制样及观察第32-33页
     ·扫描电子显微镜观察第33-34页
     ·透射电子显微镜观察(TEM)及扫描透射电子显微术第34-36页
第3章 单级时效对合金微观组织及纳米析出相的影响第36-55页
   ·固溶温度与固溶时间的确定第36-39页
     ·固溶温度的确定第36-37页
     ·不同固溶处理时间及其效果分析第37页
     ·未溶第二相颗粒能谱分析第37-39页
     ·合金样品表面及芯部金相组织分析第39页
   ·单级时效处理显微硬度及微观组织第39-50页
     ·120℃单级时效显微硬度与微观组织第39-44页
     ·130℃单级时效显微硬度与微观组织第44-45页
     ·140℃单级时效显微硬度与微观组织第45-47页
     ·150℃单级时效显微硬度与微观组织第47-50页
   ·电导率测量第50-51页
   ·分析讨论第51-54页
     ·析出相形貌与透射电镜入射方向的关系第51-52页
     ·晶粒内部析出相与时效硬化的关系第52-54页
   ·本章小结第54-55页
第4章 PFZ 的产生与时效温度及时效时间的关系第55-72页
   ·120℃、140℃晶界附近析出情况第55-59页
     ·120℃时效晶界附近析出情况第55-57页
     ·140℃时效晶界附近析出情况第57-59页
   ·150℃时效晶界析出相及 PFZ 随时效时间变化情况第59-62页
   ·160℃时效24h 晶界析出相及 PFZ 的宽度第62-63页
   ·EDX 线扫描、面扫描第63-65页
   ·大角度晶界与小角度晶界上晶界析出相及 PFZ 的区别第65页
   ·拉伸试验及断口分析第65-69页
   ·分析讨论第69-71页
     ·PFZ 产生和宽度与时效温度、时效时间的关系第69-70页
     ·PFZ 产生及生长与原子扩散的关系第70-71页
   ·本章小结第71-72页
结论第72-73页
参考文献第73-77页
致谢第77-78页
附录 A(攻读学位期间所发表的学术论文)第78页

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