RFID封装设备温度控制系统的设计与实现
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 1 绪论 | 第8-13页 |
| ·课题来源及背景 | 第8-9页 |
| ·课题的目的和意义 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-12页 |
| ·本文主要研究内容 | 第12-13页 |
| 2 温控系统总体方案设计 | 第13-20页 |
| ·RFID封装的ACA固化工艺介绍 | 第13-14页 |
| ·RFID封装设备的热压模块介绍 | 第14-15页 |
| ·热压头温控系统总体方案设计 | 第15-17页 |
| ·元器件选型 | 第17-19页 |
| ·本章小结 | 第19-20页 |
| 3 温控系统关键技术研究之硬件部分 | 第20-31页 |
| ·温度采集电路设计 | 第20-23页 |
| ·加热驱动电路设计 | 第23-24页 |
| ·开机温度监控和实时异常报警电路设计 | 第24-27页 |
| ·其他模块电路设计 | 第27-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 4 温控系统关键技术研究之软件部分 | 第31-44页 |
| ·温度数据采集及滤波算法设计 | 第31-33页 |
| ·温度控制算法设计 | 第33-40页 |
| ·主从通信方式及通信协议设计 | 第40-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 5 实际工况条件下的问题及解决方法 | 第44-52页 |
| ·多通道一致性问题 | 第44-46页 |
| ·各通道稳定性问题 | 第46-50页 |
| ·线路问题 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 6 总结与展望 | 第52-54页 |
| ·全文总结 | 第52页 |
| ·未来展望 | 第52-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 附录1 温控系统实验数据 | 第58-61页 |
| 附录2 数据部分通讯协议 | 第61-63页 |
