模内键合聚合物微流控芯片的微通道变形分析及工艺参数优化
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| ·研究背景 | 第9-10页 |
| ·微流控芯片技术发展概述 | 第10-12页 |
| ·聚合物微流控芯片制造技术现状 | 第12-19页 |
| ·聚合物微流控芯片的基本结构 | 第12页 |
| ·聚合物微流控芯片微通道的成型技术 | 第12-14页 |
| ·聚合物微流控芯片的键合工艺 | 第14-19页 |
| ·课题来源和意义及主要研究内容 | 第19-21页 |
| ·课题来源和意义 | 第19-20页 |
| ·主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 聚合物微流控芯片变形机理及材料性能实验 | 第21-33页 |
| ·概述 | 第21页 |
| ·聚合物力学性能基础理论 | 第21-23页 |
| ·温度相关性 | 第21-22页 |
| ·时间相关性 | 第22-23页 |
| ·聚合物微流控芯片模内键合过程中变形分析 | 第23-26页 |
| ·模内键合加压过程芯片变形分析 | 第23-24页 |
| ·模内键合保压过程芯片变形分析 | 第24-25页 |
| ·模内键合卸压后芯片变形分析 | 第25-26页 |
| ·聚合物PMMA高温压缩性能实验 | 第26-31页 |
| ·PMMA高温压缩性能实验 | 第26-27页 |
| ·实验数据处理与分析 | 第27-31页 |
| ·验证材料模型 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 聚合物微流控芯片微通道变形仿真研究 | 第33-45页 |
| ·概述 | 第33页 |
| ·聚合物微流控芯片微通道变形仿真 | 第33-37页 |
| ·论文的研究对象 | 第33页 |
| ·聚合物微流控芯片模内键合的基本流程 | 第33-34页 |
| ·微通道变形几何模型建立及基本假设 | 第34-35页 |
| ·选择工艺参数 | 第35页 |
| ·聚合物微流控芯片材料属性 | 第35-36页 |
| ·定义载荷工况 | 第36页 |
| ·确定初始条件和边界条件 | 第36-37页 |
| ·结果分析与讨论 | 第37-44页 |
| ·模内键合芯片微通道变形过程分析 | 第37-41页 |
| ·键合温度对芯片微通道变形的影响 | 第41-43页 |
| ·键合压力对芯片微通道变形的影响 | 第43页 |
| ·键合时间对芯片微通道变形的影响 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 聚合物微流控芯片模内键合实验研究 | 第45-60页 |
| ·概述 | 第45页 |
| ·聚合物微流控芯片模内键合实验 | 第45-50页 |
| ·实验模具以及模芯 | 第45-46页 |
| ·模内键合实验设备及实验材料 | 第46页 |
| ·模内键合单因素实验设计及实验步骤 | 第46-50页 |
| ·模内键合实验结果分析与工艺参数优化 | 第50-58页 |
| ·键合工艺参数对芯片微通道变形影响分析 | 第51-55页 |
| ·键合工艺参数对芯片键合强度影响分析 | 第55-57页 |
| ·优化模内键合工艺参数 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第60-62页 |
| ·全文总结 | 第60-61页 |
| ·展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 攻读硕士学位期间主要研究成果 | 第68页 |
