六西格玛管理技术在笔记本生产企业中的应用研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| ·选题背景 | 第8-9页 |
| ·中国制造业发展背景 | 第8页 |
| ·笔记本制造行业发展背景 | 第8-9页 |
| ·论文的研究意义 | 第9-11页 |
| ·国内外研究现状及未来趋势 | 第11-12页 |
| ·论文的研究内容 | 第12页 |
| ·论文研究的结构框架 | 第12-13页 |
| 第二章 六西格玛理论体系 | 第13-25页 |
| ·六西格玛管理的起源 | 第13-15页 |
| ·六西格玛概念由来 | 第13-15页 |
| ·六西格玛技术的发展简史 | 第15页 |
| ·六西格玛管理的核心内容 | 第15-20页 |
| ·六西格玛管理理论与其他质量管理理论区别与联系 | 第20-25页 |
| ·六西格玛与 ISO9000 质量管理体系的比较 | 第20-21页 |
| ·六西格玛与全面质量管理比较 | 第21-22页 |
| ·六西格玛与卓越绩效评价准则比较 | 第22-23页 |
| ·六西格玛与精益生产比较 | 第23-25页 |
| 第三章 应用六西格玛进行生产质量改善的实践方法 | 第25-40页 |
| ·六西格玛实施的技术路线 | 第25-26页 |
| ·六西格玛 DMAIC 实践应用方法 | 第26-27页 |
| ·DMAIC 实践中问题改善应用技术与工具 | 第27-37页 |
| ·六西格玛知识库的建立与应用 | 第37-39页 |
| ·六西格玛管理持续发展框架设计 | 第39-40页 |
| 第四章 应用六西格玛提高笔记本主板组装生产良率 | 第40-69页 |
| ·笔记本主板组装生产线存在问题概述 | 第40-41页 |
| ·笔记本主板组装生产内容与生产流程 | 第40-41页 |
| ·笔记本主板组装生产特点 | 第41页 |
| ·笔记本主板组装生产不良概述 | 第41页 |
| ·笔记本主板组装生产品质问题定义 | 第41-48页 |
| ·倾听及收集顾客声音 | 第41-42页 |
| ·将顾客声音转换为关键品质特性与关键流程指标 | 第42-43页 |
| ·生产流程评估与分析 | 第43-45页 |
| ·质量数据搜集与初步层别 | 第45-46页 |
| ·确定团队改善宪章 | 第46-48页 |
| ·笔记本主板组装生产问题的测量 | 第48-55页 |
| ·笔记本主板组装输入输出要素分析 | 第48-50页 |
| ·影响流程输出之主因选定与测量计划拟定 | 第50-51页 |
| ·计数型测量系统分析验证 | 第51-52页 |
| ·计量型测量系统分析验证 | 第52-54页 |
| ·笔记本主板组装生产过程能力分析 | 第54-55页 |
| ·笔记本主板组装生产问题的分析 | 第55-60页 |
| ·点胶不良问题分析 | 第55-56页 |
| ·手焊不良问题分析 | 第56-57页 |
| ·螺丝锁附不良问题分析 | 第57-60页 |
| ·导电泡棉贴歪问题分析 | 第60页 |
| ·笔记本主板组装生产问题的改善 | 第60-65页 |
| ·点胶不良问题改善 | 第60-61页 |
| ·手焊不良问题改善 | 第61-62页 |
| ·螺丝锁附不良问题改善 | 第62-63页 |
| ·导电泡棉贴歪问题改善 | 第63-64页 |
| ·改善阶段总结 | 第64-65页 |
| ·笔记本主板组装生产问题的控制 | 第65-69页 |
| ·改善措施实施与全面导入 | 第65-66页 |
| ·流程复制与标准化实施 | 第66页 |
| ·失效模式效应分析项目更新 | 第66-68页 |
| ·笔记本主板组装质量改善备案 | 第68页 |
| ·改进前后成果汇总与效益分析 | 第68-69页 |
| 第五章 总结与展望 | 第69-71页 |
| ·总结 | 第69页 |
| ·展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第74-76页 |
| 附件 | 第76-77页 |
