| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| ·课题背景 | 第9页 |
| ·本领域研究现状 | 第9-14页 |
| ·重熔及老化条件下钎料与焊盘的界面反应 | 第9-11页 |
| ·焊点中Au 的重新分布现象 | 第11-12页 |
| ·金属元素在焊盘之间的迁移及界面反应 | 第12-13页 |
| ·重熔及老化条件下金属间化合物生长的动力学研究 | 第13-14页 |
| ·主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 试验方法与试验材料 | 第15-19页 |
| ·研究的总体设想 | 第15-16页 |
| ·试验过程 | 第16页 |
| ·试验材料 | 第16-17页 |
| ·试验方法及设备 | 第17-19页 |
| ·热风重熔试验 | 第17-18页 |
| ·老化试验 | 第18页 |
| ·SEM 分析 | 第18-19页 |
| 第3章 Cu 与Au 在不同焊点结构中的迁移及界面化合物的演变 | 第19-52页 |
| ·Cu 在Ni-SnAgCu -Cu 结构中的迁移 | 第19-26页 |
| ·焊点形态 | 第19页 |
| ·对接后各部分组织结构 | 第19-23页 |
| ·老化后焊点各部分的组织结构 | 第23-26页 |
| ·Cu 在Ni-SnPb-Cu 结构中的迁移 | 第26-31页 |
| ·焊点形态 | 第26页 |
| ·对接后焊点各部分组织结构 | 第26-28页 |
| ·老化后焊点各部分的组织结构 | 第28-31页 |
| ·Cu 在Ni-SnAg-Cu 结构中的迁移 | 第31-33页 |
| ·对接后焊点各部分的组织结构 | 第31-32页 |
| ·老化后焊点各部分的组织结构 | 第32-33页 |
| ·Cu 在Ni－钎料－Cu 结构中迁移的机理 | 第33-35页 |
| ·Au 在Au/Ni/Cu-SnAgCu-Ni 结构中的迁移 | 第35-44页 |
| ·对接后焊点各部分的组织结构 | 第35-36页 |
| ·老化后焊点各部分的组织结构 | 第36-44页 |
| ·Au 在Au/Ni/Cu-SnPb-Ni 结构中的迁移 | 第44-49页 |
| ·对接后焊点各部分的组织结构 | 第44-45页 |
| ·老化后焊点各部分的组织结构 | 第45-49页 |
| ·Au 在Au/Ni/Cu-SnAg-Ni 结构中的迁移 | 第49-50页 |
| ·对接后焊点各部分的组织结构 | 第49页 |
| ·老化后焊点各部分的组织结构 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第4章 有Cu 焊盘时Cu 与Au 的迁移及单侧焊盘的界面反应 | 第52-71页 |
| ·Au 和Cu 在Au/Ni/Cu-SnAgCu-Cu 结构中的迁移 | 第52-57页 |
| ·对接后焊点各部分的组织结构 | 第52-54页 |
| ·老化后焊点各部分的组织结构 | 第54-57页 |
| ·Au 和Cu 在Au/Ni/Cu-SnPb-Cu 结构中的迁移 | 第57-61页 |
| ·对接后焊点各部分的组织结构 | 第57-58页 |
| ·老化后焊点各部分的组织结构 | 第58-61页 |
| ·Au 和Cu 在Au/Ni/Cu-SnAg-Cu 结构中的迁移 | 第61-63页 |
| ·对接后焊点各部分的组织结构 | 第61页 |
| ·老化后焊点各部分的组织结构 | 第61-63页 |
| ·三种钎料与单侧焊盘的界面反应 | 第63-70页 |
| ·SnAgCu 钎料与单侧焊盘 | 第63-66页 |
| ·SnPb 钎料与与单侧焊盘 | 第66-68页 |
| ·SnAg 钎料与单侧焊盘 | 第68-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第5章 多次重熔条件下Au 和Cu 元素在不同结构中的迁移及组织演变 | 第71-94页 |
| ·Cu 在Ni－钎料－Cu 结构中的迁移 | 第71-76页 |
| ·Cu 在Ni-SnAgCu -Cu 结构中的迁移 | 第71-73页 |
| ·Cu 在Ni-SnPb-Cu 结构中的迁移 | 第73-75页 |
| ·Cu 在Ni-SnAg-Cu 结构中的迁移 | 第75-76页 |
| ·Au 在Au/Ni/Cu－钎料－Ni 结构中的迁移 | 第76-81页 |
| ·Au 在Au/Ni/Cu-SnAgCu-Ni 结构中的迁移 | 第76-78页 |
| ·Au 在Au/Ni/Cu-SnPb-Ni 结构中的迁移 | 第78-80页 |
| ·Au 在Au/Ni/Cu-SnAg-Ni 结构中的迁移 | 第80-81页 |
| ·Au 和Cu 共同在Au/Ni/Cu－钎料－Cu 结构中的迁移 | 第81-86页 |
| ·Au 和Cu 在Au/Ni/Cu-SnAgCu-Cu 结构中的迁移 | 第81-83页 |
| ·Au 和Cu 在Au/Ni/Cu-SnPb-Cu 结构中的迁移 | 第83-85页 |
| ·Au 和Cu 在Au/Ni/Cu-SnAg-Cu 结构中的迁移 | 第85-86页 |
| ·重熔条件下三种钎料与单侧焊盘的界面反应 | 第86-93页 |
| ·SnAgCu 钎料与单侧焊盘 | 第86-88页 |
| ·SnPb 钎料与单侧焊盘 | 第88-91页 |
| ·SnAg 钎料与单侧焊盘 | 第91-93页 |
| ·本章小结 | 第93-94页 |
| 第6章 微小焊点微观整体力学性能分布 | 第94-100页 |
| ·焊点的有限晶粒现象 | 第94-96页 |
| ·微小焊点的纳米力学性能分布 | 第96-99页 |
| ·老化前的纳米力学性能 | 第96-97页 |
| ·老化后焊点的力学性能分布 | 第97-99页 |
| ·本章小结 | 第99-100页 |
| 结论 | 第100-102页 |
| 参考文献 | 第102-106页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第106-107页 |
| 哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明 | 第107页 |
| 哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书 | 第107页 |
| 哈尔滨工业大学硕士学位涉密论文管理 | 第107-108页 |
| 致谢 | 第108页 |
