| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-18页 |
| 第一章 文献综述 | 第18-39页 |
| ·印制电路板(PCB)制造技术 | 第18-27页 |
| ·印制电路板(PCB)概述 | 第18页 |
| ·印制电路板的制造工艺 | 第18-20页 |
| ·印制电路板用光致抗蚀剂 | 第20-22页 |
| ·干膜光致抗蚀剂 | 第20页 |
| ·液态光致抗蚀剂 | 第20-22页 |
| ·印刷电路板的制造工艺 | 第22页 |
| ·印刷电路板用导电油墨 | 第22-24页 |
| ·导电油墨概述 | 第22-23页 |
| ·导电机理 | 第23-24页 |
| ·导电填料 | 第24页 |
| ·PCB的成像技术 | 第24-27页 |
| ·底片接触曝光成像 | 第24-25页 |
| ·激光投影成像 | 第25页 |
| ·激光直接成像 | 第25-27页 |
| ·步进重复系统 | 第27页 |
| ·喷墨技术在PCB制造中的应用 | 第27-36页 |
| ·喷墨技术简介 | 第27-28页 |
| ·喷墨制版用于PCB制造 | 第28-29页 |
| ·数字化制作PCB | 第29-33页 |
| ·喷墨油墨 | 第29-30页 |
| ·PCB用喷墨油墨 | 第30-33页 |
| ·喷墨技术用于PCB工业化 | 第33页 |
| ·喷墨打印成像直接制作PCB | 第33-35页 |
| ·喷墨打印制无源元件 | 第35-36页 |
| ·本论文的研究思路 | 第36-39页 |
| ·本论文研究目的及意义 | 第36-37页 |
| ·本论文的主要贡献及创新点 | 第37-39页 |
| 第二章 实验试剂、仪器及测试方法 | 第39-47页 |
| ·原料与试剂 | 第39-40页 |
| ·实验仪器 | 第40页 |
| ·分析测试方法 | 第40-47页 |
| ·低聚物的分析表征 | 第40-42页 |
| ·红外光谱分析 | 第40-41页 |
| ·分子量测定 | 第41页 |
| ·酸值的测定 | 第41-42页 |
| ·低聚物的性能测试 | 第42-44页 |
| ·双键转化率随时间变化的测试 | 第42页 |
| ·粘度的测定 | 第42页 |
| ·体积收缩率的测定 | 第42-43页 |
| ·碱溶性树脂酸值的测定 | 第43页 |
| ·产率的测定 | 第43页 |
| ·涂膜性能的测试 | 第43-44页 |
| ·导电喷墨油墨的制备及分析测试方法 | 第44-45页 |
| ·导电喷墨油墨的制备 | 第44-45页 |
| ·电阻率的测量 | 第45页 |
| ·表面微观分析 | 第45页 |
| ·紫外吸收光谱测试 | 第45页 |
| ·纳米银粉熔点的测定 | 第45页 |
| ·导电喷墨油墨涂膜性能测试 | 第45页 |
| ·抗蚀刻喷墨油墨的分析测试方法 | 第45-47页 |
| ·抗蚀刻喷墨油墨的粘度测定 | 第45页 |
| ·抗蚀刻喷墨油墨酸值的测定 | 第45-46页 |
| ·抗蚀刻喷墨油墨抗蚀刻性的测定 | 第46页 |
| ·抗蚀刻喷墨油墨碱溶性的测定 | 第46页 |
| ·抗蚀刻喷墨油墨涂膜性能测试 | 第46-47页 |
| 第三章 低粘度树脂的合成及在导电喷墨油墨中的应用 | 第47-65页 |
| ·引言 | 第47-48页 |
| ·低聚物R1与R2的合成与光固化实验 | 第48-49页 |
| ·合成原理 | 第48页 |
| ·合成方法 | 第48-49页 |
| ·光固化实验 | 第49页 |
| ·合成工艺讨论 | 第49-52页 |
| ·催化剂的影响 | 第49-50页 |
| ·酸/醇摩尔比的影响 | 第50页 |
| ·阻聚剂的影响 | 第50页 |
| ·溶剂甲苯的影响 | 第50-52页 |
| ·温度的影响 | 第52页 |
| ·反应过程的研究 | 第52-54页 |
| ·反应体系红外光谱的变化 | 第52-53页 |
| ·反应体系酸值的变化 | 第53-54页 |
| ·低聚物R1和R2的表征 | 第54-55页 |
| ·红外谱图分析 | 第54-55页 |
| ·分子量的测定 | 第55页 |
| ·低聚物R1和R2的性能研究 | 第55-58页 |
| ·温度对R1和R2粘度的影响 | 第55-56页 |
| ·R1和R2双键转化率的研究 | 第56-57页 |
| ·R1和R2的涂膜表观性能测试 | 第57-58页 |
| ·低聚物R1和R2在导电喷墨油墨中的应用研究 | 第58-65页 |
| ·纳米银粉的性质 | 第58-60页 |
| ·纳米银粉含量对光固化时间的影响 | 第60页 |
| ·导电喷墨油墨的导电机理分析 | 第60-61页 |
| ·纳米银粉含量对电阻率的影响 | 第61-62页 |
| ·热处理温度与时间对电阻率的影响 | 第62-63页 |
| ·光固化导电喷墨油墨的涂膜性能 | 第63-65页 |
| 第四章 碱溶性树脂的合成及在抗蚀刻喷墨油墨中的应用 | 第65-78页 |
| ·引言 | 第65-66页 |
| ·碱溶性树脂R4的合成与光固化实验 | 第66-67页 |
| ·合成原理 | 第66-67页 |
| ·合成方法 | 第67页 |
| ·光固化实验 | 第67页 |
| ·合成工艺讨论 | 第67-70页 |
| ·第一步酯化反应的研究 | 第67-69页 |
| ·催化剂的影响 | 第67-68页 |
| ·酸/醇摩尔比的影响 | 第68-69页 |
| ·第二步反应的研究 | 第69-70页 |
| ·催化剂和反应时间的影响 | 第69页 |
| ·酸/醇摩尔比的影响 | 第69-70页 |
| ·反应过程的研究 | 第70-73页 |
| ·反应体系红外光谱的变化 | 第70-71页 |
| ·反应体系酸值的变化 | 第71-73页 |
| ·碱溶性树脂R4的表征 | 第73页 |
| ·红外谱图分析 | 第73页 |
| ·分子量的测定 | 第73页 |
| ·碱溶性树脂R4的性能研究 | 第73-76页 |
| ·温度对R4粘度的影响 | 第73-74页 |
| ·R4双键转化率的研究 | 第74-75页 |
| ·R4的涂膜表观性能测试 | 第75-76页 |
| ·碱溶性树脂R4在抗蚀刻喷墨油墨的应用 | 第76-78页 |
| ·碱溶性 | 第76-77页 |
| ·抗蚀刻喷墨油墨的涂膜性能 | 第77-78页 |
| 第五章 结论 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第83-84页 |
| 作者简介 | 第84-85页 |
| 硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 | 第85-86页 |