| 中文摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-10页 |
| 第一部分 绪论 | 第10-26页 |
| ·离子液体概述 | 第10-17页 |
| ·离子液体的研究进展 | 第10-11页 |
| ·离子液体的组成及分类 | 第11-12页 |
| ·离子液体的结构和性能 | 第12-17页 |
| ·熔点 | 第12-14页 |
| ·溶解性 | 第14页 |
| ·热稳定性 | 第14页 |
| ·密度 | 第14-15页 |
| ·酸碱性 | 第15页 |
| ·粘度 | 第15-16页 |
| ·导电性和电位窗 | 第16-17页 |
| ·与一般溶剂的比较 | 第17页 |
| ·金属电沉积概述 | 第17-20页 |
| ·电镀的基本概念 | 第17-18页 |
| ·金属离子阴极还原的可能性 | 第18-19页 |
| ·金属电沉积的发展 | 第19-20页 |
| ·室温离子液体在电沉积中的应用 | 第20-23页 |
| ·离子液体作为电解液与传统溶剂的区别 | 第20-21页 |
| ·离子液体与水溶液的比较 | 第20页 |
| ·离子液体与有机电解液的比较 | 第20页 |
| ·离子液体与高温熔盐电解质的比较 | 第20-21页 |
| ·在离子液体中电沉积金属或半导体的研究现状 | 第21-23页 |
| ·本课题研究的背景、目的及意义 | 第23-26页 |
| 第二部分 离子液体的合成及表征 | 第26-39页 |
| ·合成方法概述 | 第26-27页 |
| ·直接合成法 | 第26页 |
| ·两步合成法 | 第26-27页 |
| ·实验试剂 | 第27-28页 |
| ·实验仪器及装置图 | 第28-29页 |
| ·实验主要仪器 | 第28页 |
| ·实验装置图 | 第28-29页 |
| ·离子液体的合成 | 第29-31页 |
| ·溴化1—甲基—3—丁基咪唑([bmim]Br)的合成 | 第29-30页 |
| ·反应原理 | 第29页 |
| ·实验步骤 | 第29页 |
| ·结果与讨论 | 第29-30页 |
| ·1—甲基—3—丁基四氟硼酸盐([bmim]BF_4)的合成 | 第30页 |
| ·反应原理 | 第30页 |
| ·实验步骤 | 第30页 |
| ·1—甲基—3—丁基六氟磷酸盐([bmim]PF_6)的合成 | 第30-31页 |
| ·反应原理 | 第30-31页 |
| ·实验步骤 | 第31页 |
| ·离子液体的表征 | 第31-37页 |
| ·红外光谱分析(IR) | 第31-34页 |
| ·元素分析 | 第34页 |
| ·核磁光谱分析(~1HNMR、~(13)CNMR) | 第34-37页 |
| ·~1HNMR分析 | 第34-36页 |
| ·~(13)CNMR分析 | 第36-37页 |
| ·循环伏安法研究[bmim]BF_4,[bmim]PF_6的电化学活性 | 第37-38页 |
| ·结论 | 第38-39页 |
| 第三部分 室温离子液体中金的电沉积研究 | 第39-52页 |
| ·金盐的合成 | 第39-40页 |
| ·实验试剂 | 第39页 |
| ·实验主要仪器 | 第39页 |
| ·金盐的合成 | 第39-40页 |
| ·镀前处理 | 第40-42页 |
| ·仪器和药品 | 第40页 |
| ·镀前处理工艺流程 | 第40-42页 |
| ·其余有关金属的处理 | 第42页 |
| ·离子液体[bmim]BF_4体系镀金工艺研究 | 第42-47页 |
| ·仪器和试剂 | 第42-43页 |
| ·仪器 | 第42页 |
| ·实验试剂及材料 | 第42-43页 |
| ·镀液组成及条件 | 第43页 |
| ·实验结果与讨论 | 第43-47页 |
| ·实验条件的影响 | 第43-45页 |
| ·主盐的选择 | 第43-44页 |
| ·电压 | 第44页 |
| ·温度 | 第44-45页 |
| ·金盐含量 | 第45页 |
| ·电流密度 | 第45页 |
| ·对镀层的分析 | 第45-47页 |
| ·镀层表面形貌及能谱分析 | 第45-47页 |
| ·镀层的X射线衍射分析 | 第47页 |
| ·小结 | 第47页 |
| ·离子液体[bmim]PF_6体系镀金工艺研究 | 第47-52页 |
| ·仪器和试剂 | 第47-48页 |
| ·仪器 | 第47-48页 |
| ·实验试剂及材料 | 第48页 |
| ·镀液组成及条件 | 第48页 |
| ·实验结果与讨论 | 第48-50页 |
| ·实验条件的影响 | 第48-50页 |
| ·温度 | 第48-49页 |
| ·电流密度 | 第49页 |
| ·电压 | 第49-50页 |
| ·施镀过程中的搅拌方式及搅拌速率 | 第50页 |
| ·施镀时间 | 第50页 |
| ·镀层表面形貌及能谱分析 | 第50页 |
| ·小结 | 第50-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-60页 |
| 攻读学位期间本人工作成果 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 详细摘要 | 第62-64页 |
