中文摘要 | 第1-8页 |
英文摘要 | 第8-10页 |
第一章 导论 | 第10-15页 |
·全固态激光器发展概况 | 第10-12页 |
·晶体键合技术简介 | 第12-14页 |
·SESAM 锁模技术现状 | 第14-15页 |
第二章 光致晶体热效应 | 第15-32页 |
·热效应理论模型 | 第15-18页 |
·热传导偏微分方程数值解析 | 第18-22页 |
·LD 端面泵浦固体激光器热效应模拟 | 第22-29页 |
·热焦距实验测量与理论计算 | 第29-32页 |
第三章 LD 端面泵浦 Nd:YVO_4/YVO_4 键合晶体连续波激光器 | 第32-40页 |
·LD 端面泵浦固体激光器的理论分析 | 第32-37页 |
·LD 端面泵浦固体激光器的实验研究 | 第37-40页 |
第四章 SESAM 锁模激光器的基本原理 | 第40-47页 |
·锁模的基本理论 | 第40-43页 |
·半导体可饱和吸收体锁模机理 | 第43-47页 |
第五章 SESAM 锁模全固态激光器的性能研究 | 第47-65页 |
·LT-GaAs 调 Q 锁模激光器 | 第47-53页 |
·低温 In_(0.25)Ga_(0.75)As 被动锁模 Nd:YVO_4/YVO_4 激光器 | 第53-56页 |
·SBR 被动锁模 Nd:YVO_4/YVO_4 键合晶体激光器 | 第56-61页 |
·低温 InGaAs 锁模 Nd:Y_xGd_(1-x)VO_4 激光器特性研究 | 第61-65页 |
全文总结 | 第65-67页 |
注释与参考文献 | 第67-73页 |
攻读硕士学位期间发表的文章 | 第73-74页 |
附录 | 第74-78页 |
致谢 | 第78页 |