| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| ·电子封装材料 | 第9-10页 |
| ·电子封装用金属基复合材料 | 第10-11页 |
| ·电子封装复合材料的优点 | 第10页 |
| ·电子封装用金属基复合材料的研究现状 | 第10-11页 |
| ·Al／SiC电子封装材料 | 第11-19页 |
| ·Al／SiC电子封装材料的研究意义 | 第11-12页 |
| ·Al／SiC电子封装材料的研究现状 | 第12-14页 |
| ·电子封装金属基复合材料的制备方法 | 第14-19页 |
| ·本文的主要工作 | 第19-20页 |
| 第2章 低体积分数SiC_p／Al复合材料的SPS烧结 | 第20-30页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·实验原料 | 第20-22页 |
| ·SiC | 第20-21页 |
| ·Al粉 | 第21-22页 |
| ·实验设计 | 第22-23页 |
| ·测试方法 | 第23-24页 |
| ·烧结工艺探索 | 第24-27页 |
| ·复合材料热性能 | 第27-29页 |
| ·复合材料热导率(TC) | 第27-28页 |
| ·复合材料热膨胀系数(CTE) | 第28-29页 |
| ·小结 | 第29-30页 |
| 第3章 SiC颗粒级配对SiC／Al复合材料性能影响 | 第30-44页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·材料制备 | 第30-33页 |
| ·复合材料热学性能 | 第33-40页 |
| ·复合材料热膨胀系数(CTE) | 第33-38页 |
| ·复合材料热导率(TC) | 第38-40页 |
| ·复合材料力学性能 | 第40-43页 |
| ·小结 | 第43-44页 |
| 第4章 Si外加剂对材料制备、结构及性能影响 | 第44-58页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·外加剂的选择 | 第44-45页 |
| ·复合材料制备 | 第45-51页 |
| ·烧结工艺探索 | 第46-51页 |
| ·复合材料热力学性能 | 第51-57页 |
| ·Si含量对热物理性能影响 | 第51-53页 |
| ·Si含量对力学性能影响 | 第53-57页 |
| ·小结 | 第57-58页 |
| 第5章 SPS烧结SiC_p／Al复合材料机理 | 第58-71页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·放电等离子烧结(SPS)简介 | 第58-60页 |
| ·放电等离子烧结(SPS)特点 | 第58-59页 |
| ·放电等离子烧结(SPS)设备介绍 | 第59-60页 |
| ·高体积分数SiC_p／Al复合材料的SPS烧结机理的研究 | 第60-67页 |
| ·SPS条件下石墨模具内空腔的电磁场分布模拟计算 | 第60-63页 |
| ·实际样品烧结时局部区域的电场强化 | 第63-67页 |
| ·SiC_p／Al复合材料的SPS烧结工艺研究 | 第67-70页 |
| ·温度对烧结过程的影响 | 第68页 |
| ·压力对烧结过程的影响 | 第68-69页 |
| ·升温速率对烧结过程的影响 | 第69-70页 |
| ·小结 | 第70-71页 |
| 第6章 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 附录 硕士期间发表论文 | 第76页 |
