| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 背景介绍 | 第11-15页 |
| ·现代印刷电路板的概念 | 第11页 |
| ·近年来印刷电路板制造技术的发展 | 第11-12页 |
| ·印刷电路板产业在我国的现状 | 第12-13页 |
| ·本人的具体工作内容 | 第13-14页 |
| ·本章小结 | 第14-15页 |
| 第二章 PCB 制程简介 | 第15-35页 |
| ·开料 | 第15页 |
| ·抗蚀层涂布 | 第15-16页 |
| ·抗蚀干膜压合 | 第16页 |
| ·内层线路影像转移 | 第16-18页 |
| ·显影/蚀刻/去膜 | 第18-20页 |
| ·表面粗化（黑化） | 第20页 |
| ·压合的堆叠 | 第20-21页 |
| ·锚合与固定程序 | 第21页 |
| ·热压合 | 第21-23页 |
| ·油压式热压机构 | 第23页 |
| ·压板后处理 | 第23-24页 |
| ·机械钻孔 | 第24-25页 |
| ·镀通孔制程 | 第25-28页 |
| ·外层影像膜贴合 | 第28页 |
| ·外层线路曝光 | 第28-29页 |
| ·线路电镀 | 第29-30页 |
| ·外部线路的形成 | 第30页 |
| ·处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀 | 第30-31页 |
| ·测试 | 第31-32页 |
| ·零件安装与焊接 | 第32页 |
| ·PCB制造新工艺,新技术 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 本课题研究设备的应用工艺分析 | 第35-39页 |
| ·干膜前处理工艺概说 | 第35-36页 |
| ·最新工艺 | 第36-37页 |
| ·相关设备流程 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 基本结构设计及功能 | 第39-46页 |
| ·前处理生产线总体设计 | 第39页 |
| ·制程能力 | 第39-40页 |
| ·各槽体结构 | 第40-43页 |
| ·基本控制要求 | 第43-44页 |
| ·设备控制设计原理 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 电控硬件及软体设计 | 第46-59页 |
| ·人机界面(Human Machine Interface,HMI)的工作原理 | 第46-48页 |
| ·可编程控制器 PLC 简介 | 第48-49页 |
| ·可编程控制器的主要功能 | 第49-50页 |
| ·可编程控制器的主要特点 | 第50-51页 |
| ·SIEMENS PLC 控制器及软体设计 | 第51-55页 |
| ·Pro-face 人机界面简介 | 第55-56页 |
| ·PLC 和人机界面之间的通信功能实现 | 第56-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 设计中的主要问题及解决方案 | 第59-80页 |
| ·设备的运行状态控制 | 第59-61页 |
| ·精确的速度控制 | 第61-63页 |
| ·准确,可靠的温度控制 | 第63-66页 |
| ·优良的省水省电功能 | 第66页 |
| ·完善的安全保护 | 第66-69页 |
| ·准确快速的喷洒压力控制 | 第69-71页 |
| ·便捷的预热功能 | 第71-74页 |
| ·自动配药和添加系统 | 第74-75页 |
| ·完善,高速的信息操作系统 | 第75-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 第七章 设备电控柜与主要电控元器件 | 第80-83页 |
| 结束语 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第88-90页 |