| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-21页 |
| ·前言 | 第8-9页 |
| ·珍珠镍镀层的制备方法及其原理 | 第9-10页 |
| ·珍珠镍镀层的制备工艺 | 第10-11页 |
| ·基础镀液 | 第10页 |
| ·复合镀工艺 | 第10页 |
| ·乳化剂电镀工艺 | 第10-11页 |
| ·珍珠镍电镀及其添加剂的发展状况 | 第11-18页 |
| ·珍珠镍电镀在我国的发展状况 | 第18-19页 |
| ·前景与展望 | 第19-20页 |
| ·本课题的研究目标 | 第20-21页 |
| 第二章 实验方法 | 第21-30页 |
| ·添加剂的选择实验 | 第21-24页 |
| ·小槽实验 | 第21-23页 |
| ·霍尔槽实验 | 第23-24页 |
| ·镀液成分分析 | 第24-26页 |
| ·Ni~(2+)浓度的测定 | 第24页 |
| ·氯化镍的滴定 | 第24-25页 |
| ·硼酸的滴定 | 第25页 |
| ·糖精钠的滴定 | 第25-26页 |
| ·镀液性能测试 | 第26-27页 |
| ·分散能力的测定 | 第26-27页 |
| ·镀层性能测试 | 第27-28页 |
| ·镀层硬度的测定 | 第27页 |
| ·镀层耐磨性的测定 | 第27-28页 |
| ·镀层附着强度的测定 | 第28页 |
| ·镀层耐蚀性的测定 | 第28页 |
| ·阴极极化曲线的测量 | 第28页 |
| ·微分电容曲线的测定 | 第28-29页 |
| ·镀层表面形貌的分析 | 第29页 |
| ·X-射线衍射的分析 | 第29-30页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第30-50页 |
| ·添加剂的筛选结果和电镀珍珠镍工艺条件的确定 | 第30-34页 |
| ·霍尔槽试验结果 | 第30-31页 |
| ·电镀珍珠镍工艺范围的确定 | 第31-34页 |
| ·电镀液性能的测试结果 | 第34-36页 |
| ·分散能力 | 第34-36页 |
| ·镀层性能的测试结果 | 第36-37页 |
| ·镀层硬度 | 第36页 |
| ·镀层耐磨性 | 第36-37页 |
| ·镀层结合力 | 第37页 |
| ·镀层耐蚀性 | 第37-38页 |
| ·镀层的外观和结构 | 第38-50页 |
| ·镀层的表面形貌 | 第38-47页 |
| ·镀层的结构 | 第47-50页 |
| 第四章 珍珠镍电镀阴极过程及添加剂中各类成分作用机理初探 | 第50-63页 |
| ·阳离子表面活性剂的作用 | 第50-52页 |
| ·非离子表面活性剂的作用 | 第52-53页 |
| ·初级光亮剂、阳离子表面活性剂、非离子表面活性剂的共同作用 | 第53-56页 |
| ·非离子表面活性剂的加入量对阴极过程的影响 | 第56-59页 |
| ·不同的非离子表面活性剂对镀层与镀液性能的影响 | 第59页 |
| ·不同的阳离子表面活性剂对珍珠镍镀层的影响 | 第59-62页 |
| ·珍珠镍镀层的形成机理 | 第62-63页 |
| 第五章 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 发表论文 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68页 |