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制袋机温度控制系统的研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
1 绪论第7-14页
   ·课题来源和背景第7页
   ·课题研究目的和意义第7-9页
   ·国内外研究概况和发展趋势第9-12页
   ·课题设计要求及本文主要完成的工作第12-13页
   ·本章小结第13-14页
2 控制系统硬件实现第14-26页
   ·系统组成和基本工作原理第14-15页
   ·温度信号输入电路设计第15-19页
   ·控制量输出电路设计第19-20页
   ·通讯电路设计第20-22页
   ·I~2C 串行扩展电路第22-23页
   ·硬件抗干扰措施第23-25页
   ·本章小结第25-26页
3 控制系统软件实现第26-36页
   ·系统软件设计思想第26页
   ·单片机主程序设计第26-27页
   ·温度传感器线性化第27-29页
   ·虚拟I~2C 软件包设计第29-30页
   ·串口通讯软件设计第30-35页
   ·本章小结第35-36页
4 受控对象动态分析和控制算法选择第36-40页
   ·被控对象受热温度变化特性分析第36-37页
   ·控制算法选择第37-39页
   ·本章小结第39-40页
5 模糊PID 控制算法设计第40-58页
   ·模糊控制理论概述第40-44页
   ·模糊PID 控制器设计第44-55页
   ·控制算法效果验证第55-57页
   ·本章小结第57-58页
总结第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-64页
附录1 攻读学位期间发表的论文目录第64页

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