功率型LED陶瓷基印刷电路板的研究
| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 图录 | 第10-11页 |
| 表录 | 第11-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-18页 |
| ·引言 | 第12-13页 |
| ·大功率LED | 第13-14页 |
| ·大功率LED发展瓶颈 | 第14-16页 |
| ·课题背景及研究目标 | 第16-18页 |
| 第2章 大功率LED散热模型及分析 | 第18-36页 |
| ·大功率LED散热模型 | 第18-20页 |
| ·热阻与导热系数 | 第18页 |
| ·影响导热能力的因素 | 第18页 |
| ·稳态时LED热阻等效模型 | 第18-20页 |
| ·大功率LED的热学分析 | 第20-21页 |
| ·影响LED散热的因素 | 第20-21页 |
| ·大功率LED的散热计算 | 第21页 |
| ·ANSYS软件散热仿真 | 第21-25页 |
| ·ANSYS软件介绍 | 第21-22页 |
| ·ANSYS热分析基本原理及边界条件 | 第22-23页 |
| ·本论文仿真目标 | 第23页 |
| ·仿真模型的建立 | 第23-25页 |
| ·仿真结果及分析 | 第25-34页 |
| ·不同类型基板散热性能的仿真分析 | 第25-30页 |
| ·不同厚度陶瓷基板散热性能仿真分析 | 第30-32页 |
| ·LED芯片间距对散热性能的仿真分析 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第3章 氧化铝陶瓷散热基板制备 | 第36-50页 |
| ·氧化铝陶瓷的类别和性能 | 第36-38页 |
| ·按氧含量划分氧化铝陶瓷 | 第36-37页 |
| ·氧化铝陶瓷其他分类方法 | 第37-38页 |
| ·氧化铝陶瓷的制备 | 第38-40页 |
| ·氧化铝陶瓷表面金属化 | 第40-43页 |
| ·陶瓷表面金属化常用方法 | 第40-41页 |
| ·陶瓷表面金属化磁控溅射法 | 第41-43页 |
| ·氧化铝陶瓷基板电路图案制备 | 第43-49页 |
| ·磁控溅射工艺流程 | 第43-44页 |
| ·导电层制备工艺 | 第44-46页 |
| ·电路图案制备 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 性能测试及产业化研究 | 第50-58页 |
| ·测量方法及结果 | 第50-55页 |
| ·散热性能的测量及分析 | 第50-53页 |
| ·膜层附着力的测量及分析 | 第53-54页 |
| ·其他指标的测量及分析 | 第54-55页 |
| ·氧化铝陶瓷电路板产业化 | 第55-57页 |
| ·导电层薄膜制备生产线 | 第55-56页 |
| ·氧化铝陶瓷电路板其他工艺流程 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 氮化铝陶瓷散热基板探索 | 第58-69页 |
| ·氮化铝性能 | 第58-59页 |
| ·氮化铝绝缘层常规制备方法 | 第59-61页 |
| ·化学气相沉积 | 第59-60页 |
| ·物理气相沉积 | 第60-61页 |
| ·等离子喷涂制备氮化铝绝缘层 | 第61-65页 |
| ·等离子喷涂 | 第61-62页 |
| ·等离子喷涂制备氮化铝绝缘层工艺流程 | 第62-65页 |
| ·其他方法制备氮化铝绝缘层探究 | 第65-66页 |
| ·等离子渗氮法 | 第65-66页 |
| ·铝膏氨气等温共烧法 | 第66页 |
| ·探究结果 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第6章 总结和展望 | 第69-72页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第69-70页 |
| ·论文的主要创新点 | 第70页 |
| ·论文的不足之处及今后的工作 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 作者简历及在校期间所取得的科研成果 | 第75页 |
