| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 致谢 | 第7-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-29页 |
| ·化学镀 | 第14-18页 |
| ·化学镀概述 | 第14页 |
| ·化学镀的发展 | 第14-16页 |
| ·化学镀分类 | 第16页 |
| ·化学镀镀液组成与特点 | 第16-17页 |
| ·化学镀反应机理 | 第17-18页 |
| ·化学镀的研究现状与应用前景 | 第18页 |
| ·前处理技术发展历史、现状和发展趋势 | 第18-24页 |
| ·前处理技术发展历史和现状 | 第18-20页 |
| ·铜粉表面化学镀银的前处理工艺 | 第20-23页 |
| ·发展趋势 | 第23-24页 |
| ·稀土元素介入化学镀的影响 | 第24-28页 |
| ·稀土元素概述 | 第24页 |
| ·稀土元素组织结构与性能特点 | 第24-25页 |
| ·稀土元素在表面处理领域的应用 | 第25-27页 |
| ·稀土元素介入对镀层性质的影响 | 第27-28页 |
| ·本研究的意义及特点 | 第28-29页 |
| 第二章 实验条件及方法 | 第29-33页 |
| ·实验方法 | 第29-31页 |
| ·正交实验 | 第29页 |
| ·镀前处理 | 第29页 |
| ·镀液的配制 | 第29-30页 |
| ·工艺流程 | 第30页 |
| ·沉积速度的测定 | 第30页 |
| ·表面形貌与组织结构分析以及镀层成分分析 | 第30页 |
| ·电化学性能的测定 | 第30页 |
| ·氧化性能测定 | 第30-31页 |
| ·腐蚀性能测试 | 第31页 |
| ·导电性能测试 | 第31页 |
| ·实验条件 | 第31-33页 |
| ·实验基本材料 | 第31页 |
| ·实验仪器与设备 | 第31-33页 |
| 第三章 铜粉化学镀银的镀覆工艺研究 | 第33-53页 |
| ·镀覆原理 | 第33-35页 |
| ·镀覆工艺配方 | 第33页 |
| ·正交实验 | 第33-35页 |
| ·前处理对银包铜粉镀覆工艺的影响 | 第35-40页 |
| ·常规敏化活化工艺对铜粉化学镀银的影响 | 第36-37页 |
| ·含稀土敏化活化工艺对铜粉化学镀银的影响 | 第37-39页 |
| ·胶态钯一步活化法对铜粉化学镀银的影响 | 第39-40页 |
| ·铜粉化学镀银镀液工艺条件 | 第40-44页 |
| ·超声功率 | 第40-41页 |
| ·主盐浓度 | 第41-42页 |
| ·还原剂浓度 | 第42页 |
| ·反应温度 | 第42页 |
| ·装载比 | 第42-43页 |
| ·铜粉粒径 | 第43页 |
| ·其他因素 | 第43-44页 |
| ·稀土对铜粉化学镀银工艺的影响 | 第44-53页 |
| ·Ce 介入量对沉积速度的影响 | 第44-45页 |
| ·La 介入量对沉积速度的影响 | 第45-47页 |
| ·Ce 介入时主盐质量浓度对沉积速度的影响 | 第47-48页 |
| ·Ce 介入时还原剂浓度对沉积速度的影响 | 第48-50页 |
| ·不同装载比条件Ce 介入对银包铜粉沉积速度的影响 | 第50-51页 |
| ·不同装载比条件La 介入对银包铜粉沉积速度的影响 | 第51-53页 |
| 第四章 含稀土铜粉化学镀银电化学性能的研究 | 第53-64页 |
| ·电化学测试技术概述 | 第53页 |
| ·主盐质量浓度对镀液阴极极化曲线及循环伏安曲线的影响 | 第53-56页 |
| ·还原剂浓度对镀液阴极极化曲线及循环伏安曲线的影响 | 第56-58页 |
| ·稀土 Ce 对镀液阴极极化曲线循环伏安曲线的影响 | 第58-61页 |
| ·稀土 La 对镀液阴极极化曲线循环伏安曲线的影响 | 第61-64页 |
| 第五章 含稀土铜粉化学镀银表面形貌与组织结构的研究 | 第64-78页 |
| ·稀土介入对化学镀银铜粉的表面形貌 | 第64-71页 |
| ·不含稀土介入的不同目数的银包铜粉表面形貌分析 | 第64-66页 |
| ·不含稀土介入下不同装载比对镀银铜粉表面形貌的影响 | 第66-67页 |
| ·稀土Ce 介入对银包铜粉表面形貌的影响 | 第67-69页 |
| ·稀土La 介入对银包铜粉表面形貌的影响 | 第69-71页 |
| ·稀土对化学镀银铜粉结构的影响 | 第71-72页 |
| ·稀土Ce 介入对银包铜粉结构的影响 | 第71页 |
| ·稀土La 介入对银包铜粉结构的影响 | 第71-72页 |
| ·稀土介入对镀银铜粉的镀层成分的影响 | 第72-78页 |
| ·稀土Ce 介入对镀银铜粉镀层成分的影响 | 第72-75页 |
| ·稀土La 介入对镀银铜粉镀层成分的影响 | 第75-78页 |
| 第六章 含稀土银包铜粉功能特性的研究 | 第78-87页 |
| ·银包铜粉氧化性 | 第78-81页 |
| ·氧化性概述 | 第78页 |
| ·银包铜粉稳定性分析 | 第78-79页 |
| ·热重分析测抗氧化性结果与分析 | 第79-81页 |
| ·银包铜粉耐盐雾腐蚀的研究 | 第81-82页 |
| ·无稀土介入盐雾试验结果分析 | 第81页 |
| ·稀土La 介入的盐雾试验结果分析 | 第81-82页 |
| ·稀土Ce 介入的盐雾试验结果分析 | 第82页 |
| ·银包铜粉导电性的研究 | 第82-87页 |
| ·主盐质量浓度对导电性的影响 | 第82-83页 |
| ·稀土Ce 对导电性的影响 | 第83页 |
| ·稀土La 对导电性的影响 | 第83-84页 |
| ·超声频率对导电性的影响 | 第84页 |
| ·装载比对导电性的影响 | 第84-85页 |
| ·还原剂浓度对导电性的影响 | 第85页 |
| ·活化液质量浓度对导电性的影响 | 第85-86页 |
| ·铜粉粒径对导电性的影响 | 第86-87页 |
| 第七章 结论 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-95页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第95-96页 |
