镍基中间层TLP焊接的组织转变与扩散行为研究
| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·瞬时液相扩散焊概述 | 第10-14页 |
| ·瞬时液相扩散焊的工艺原理 | 第10-11页 |
| ·瞬时液相扩散焊过程 | 第11页 |
| ·瞬时液相扩散焊的连接模型 | 第11-14页 |
| ·液相扩散焊(TLP)连接技术国内外研究现状 | 第14-15页 |
| ·中间层合金 | 第15-17页 |
| ·中间层合金的选择 | 第15页 |
| ·母材与中间层的相互作用 | 第15-16页 |
| ·中间层的分类 | 第16页 |
| ·非晶态中间层的优越性 | 第16-17页 |
| ·Ni基非晶中间层 | 第17页 |
| ·主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 试验材料和实验方法 | 第18-25页 |
| ·试验材料 | 第18-21页 |
| ·母合金的熔炼 | 第18-19页 |
| ·非晶中间层箔带的制取及工艺 | 第19-21页 |
| ·试验方案 | 第21-23页 |
| ·焊接设备 | 第22页 |
| ·实验工艺参数的设定 | 第22-23页 |
| ·性能测试与微观分析 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 Ni-Cr-B-Si中间层的性能研究 | 第25-29页 |
| ·钎料薄带熔化特性 | 第25-26页 |
| ·试验结果 | 第25-26页 |
| ·中间层的物相分析 | 第26-28页 |
| ·非晶态中间层显微组织及元素分布 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第4章 升温过程中元素的扩散和界面形成 | 第29-45页 |
| ·焊缝的微观组织与结构 | 第29-31页 |
| ·升温过程中界面的形成与元素扩散 | 第31-44页 |
| ·升温过程中的界面形成 | 第31-38页 |
| ·元素扩散系数的解析 | 第38-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第5章 TLP焊接接头的形成过程 | 第45-55页 |
| ·TLP焊接接头的形成 | 第45-48页 |
| ·液相生成和液相区增宽阶段 | 第45-47页 |
| ·等温凝固阶段 | 第47页 |
| ·成分均匀化阶段 | 第47-48页 |
| ·压力对接头形成的影响 | 第48-51页 |
| ·保温时间对接头形成的影响 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 附录A 攻读硕士学位期间发表的学术论文目录 | 第61页 |
