精益化排产提升芯片代工厂效率
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-11页 |
| 1.1 引言 | 第7页 |
| 1.2 芯片代工厂背景应用介绍 | 第7-8页 |
| 1.3 精益化生产背景应用介绍 | 第8-9页 |
| 1.4 本论文主要研究的内容 | 第9-11页 |
| 第2章 集成电路代工厂工艺介绍 | 第11-19页 |
| 2.1 集成电路代工厂背景介绍 | 第11页 |
| 2.2 集成电路代工厂工艺介绍 | 第11-17页 |
| 2.2.1 光刻工艺 | 第12-13页 |
| 2.2.2 蚀刻工艺 | 第13-14页 |
| 2.2.3 炉管工艺 | 第14-16页 |
| 2.2.4 薄膜工艺 | 第16-17页 |
| 2.2.5 离子注入工艺 | 第17页 |
| 2.3 集成电路代工厂工艺流程介绍 | 第17-19页 |
| 第3章 精益化生产介绍与应用 | 第19-23页 |
| 3.1 精益化生产的背景介绍 | 第19页 |
| 3.2 精益化生产的工作原理 | 第19-21页 |
| 3.3 精益化生产的实际应用 | 第21-23页 |
| 第4章 精益化排产在芯片代工中的实际应用与研究 | 第23-49页 |
| 4.1 瓶颈法排产模型研究 | 第23-36页 |
| 4.2 成本法排产模型研究 | 第36-48页 |
| 4.3 精益化排产因素分析提升整体效率 | 第48-49页 |
| 第5章 总结与展望 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
