| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第6-11页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第6-7页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第7-9页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第9-10页 |
| 1.4 本章小结 | 第10-11页 |
| 2 无铅浸焊技术及其产品缺陷 | 第11-18页 |
| 2.1 无铅浸焊工艺过程 | 第11-12页 |
| 2.2 无铅浸焊设备 | 第12-13页 |
| 2.3 无铅浸焊产品及其缺陷 | 第13-17页 |
| 2.4 本章小结 | 第17-18页 |
| 3 实验分析 | 第18-42页 |
| 3.1 无铅浸焊主要工艺参数 | 第23-27页 |
| 3.2 锡料填充不足实验分析 | 第27-35页 |
| 3.3 焊点漏焊实验分析 | 第35-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-42页 |
| 4 无铅浸焊工艺过程优化 | 第42-49页 |
| 4.1 锡料填充不足的优化与验证 | 第42-44页 |
| 4.2 焊点漏焊的优化及验证 | 第44-45页 |
| 4.3 工艺过程改进 | 第45-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-53页 |