| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-14页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·选题的背景及意义 | 第11页 |
| ·课题背景 | 第11页 |
| ·课题意义 | 第11页 |
| ·当前研究情况 | 第11-12页 |
| ·本论文研究的问题 | 第12页 |
| ·X波段接收机主要技术指标 | 第12-14页 |
| 2 LTCC工艺技术及应用 | 第14-29页 |
| ·概述 | 第14-16页 |
| ·低温陶瓷共烧(LTCC)多层基板技术 | 第16-19页 |
| ·低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板结构 | 第16-17页 |
| ·LTCC基板制作 | 第17-18页 |
| ·LTCC加工工艺流程图 | 第18-19页 |
| ·材料系统 | 第19-20页 |
| ·导体浆料 | 第19页 |
| ·厚膜多层导体与介质浆料 | 第19-20页 |
| ·电阻浆料 | 第20页 |
| ·LTCC的基板设计规则 | 第20-26页 |
| ·过孔设计 | 第20-21页 |
| ·共烧导体设计 | 第21-22页 |
| ·后烧导体设计 | 第22页 |
| ·电阻体设计 | 第22-24页 |
| ·钎焊区设计 | 第24-26页 |
| ·腔体 | 第26页 |
| ·设计转换 | 第26页 |
| ·标准板的尺寸 | 第26-27页 |
| ·典型的堆叠图样 | 第27-28页 |
| ·需要解决或提升的关键技术 | 第28-29页 |
| 3 接收机 | 第29-36页 |
| ·典型的接收机系统 | 第29-30页 |
| ·接收机的主要结构类型 | 第30-33页 |
| ·超外差式接收机结构 | 第30-31页 |
| ·镜频抑制接收机结构 | 第31-32页 |
| ·零中频接收机结构 | 第32页 |
| ·低中频接收机 | 第32-33页 |
| ·接收机的主要性能指标 | 第33-36页 |
| ·噪声特性 | 第33页 |
| ·灵敏度 | 第33-34页 |
| ·动态范围 | 第34页 |
| ·通频带 | 第34-35页 |
| ·选择性 | 第35页 |
| ·最大增益 | 第35-36页 |
| 4 X波段接收机方案设计 | 第36-41页 |
| ·微波接收机总体设计指标 | 第36页 |
| ·X波段接收机集成方案设计原则 | 第36页 |
| ·总体构思和设计 | 第36-37页 |
| ·组件整体指标实现可行性预计 | 第37-38页 |
| ·主要元器件 | 第38页 |
| ·X波段接收前端的ADS仿真 | 第38-41页 |
| ·X波段接收前端噪声系数的仿真 | 第38-39页 |
| ·X波段接收前端增益的仿真 | 第39-41页 |
| 5 微波固态电路 | 第41-58页 |
| ·微波限幅器 | 第41-42页 |
| ·限幅器主要技术指标 | 第41页 |
| ·PIN管限幅器工作原理 | 第41-42页 |
| ·限幅器的设计 | 第42页 |
| ·低噪声放大器 | 第42-50页 |
| ·低噪声放大器主要技术指标 | 第43-49页 |
| ·微波放大器设计 | 第49-50页 |
| ·混频器 | 第50-58页 |
| ·混频器的原理 | 第50页 |
| ·混频二极管 | 第50-52页 |
| ·混频器主要指标定义和分析 | 第52-57页 |
| ·混频器设计 | 第57-58页 |
| 6 X波段接收前端一体化的关键技术及具体实现 | 第58-73页 |
| ·关键技术 | 第58-67页 |
| ·LTCC多层布线基板层间隔离 | 第58页 |
| ·不同结构的接地金属面对LTCC组件性能影响 | 第58-61页 |
| ·金丝跳线补偿结构设计 | 第61-63页 |
| ·共面波导-带状线-微带的转换 | 第63-65页 |
| ·腔体设计 | 第65-67页 |
| ·X波段一体化接收前端电路的LTCC基板与封装结构 | 第67-70页 |
| ·X波段一体化接收前端LTCC基板结构 | 第67-69页 |
| ·X波段接收前端的一体化封装 | 第69-70页 |
| ·X波段一体化接收前端的测试 | 第70-73页 |
| ·噪声和增益 | 第70-71页 |
| ·RF端口反射 | 第71-72页 |
| ·中频输出1dB压缩点 | 第72页 |
| ·噪声电平 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 攻读工程硕士期间所获的奖励和发表的论文 | 第77页 |