| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-18页 |
| 1.1 试飞验证模拟信号源总线接.研究背景与意义 | 第12-16页 |
| 1.1.1 模拟信号源总线接.研究背景 | 第12-13页 |
| 1.1.2 模拟信号源总线接.方案介绍 | 第13-15页 |
| 1.1.3 模拟信号源总线接.研究的意义 | 第15-16页 |
| 1.2 国内外研究历史与现状 | 第16页 |
| 1.3 本文的主要内容 | 第16-17页 |
| 1.4 本文的结构安排 | 第17-18页 |
| 第二章 PCI总线到本地总线的转接设计 | 第18-38页 |
| 2.1 PCI总线简介 | 第18-19页 |
| 2.1.1 PCI的技术指标 | 第18页 |
| 2.1.2 PCI总线的特点 | 第18-19页 |
| 2.2 PCI总线信号 | 第19-22页 |
| 2.3 PCI总线命令 | 第22-23页 |
| 2.4 PCI总线操作 | 第23-27页 |
| 2.4.1 PCI配置空间读写时序 | 第24-25页 |
| 2.4.2 PCI内存地址空间读写时序 | 第25-27页 |
| 2.5 PCI总线的编址 | 第27-30页 |
| 2.5.1 PCI I/O地址空间 | 第27-28页 |
| 2.5.2 PCI存储器地址空间 | 第28页 |
| 2.5.3 PCI配置空间 | 第28-30页 |
| 2.6 本地总线转接设计 | 第30-37页 |
| 2.6.1 本地总线的需求分析 | 第30-31页 |
| 2.6.2 本地总线信号定义 | 第31-32页 |
| 2.6.3 本地总线地址分配 | 第32-33页 |
| 2.6.4 本地总线操作转接 | 第33-37页 |
| 2.7 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 PCI总线接.板卡硬件设计 | 第38-46页 |
| 3.1 FPGA选型与I/O电平分析 | 第38-41页 |
| 3.1.1 FPGA选型 | 第38-39页 |
| 3.1.2 I/O电平分析 | 第39-41页 |
| 3.2 板卡硬件设计 | 第41-45页 |
| 3.2.1 PCI总线接.电路 | 第41-42页 |
| 3.2.2 本地总线接.电路 | 第42-43页 |
| 3.2.3 总线转换电路 | 第43-44页 |
| 3.2.4 其它电路 | 第44-45页 |
| 3.3 PCB布板注意事项 | 第45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 PCI总线接.软核的Verilog实现 | 第46-63页 |
| 4.1 FPGA IP核及介绍 | 第46-47页 |
| 4.2 PCI总线接.软核模块的总体设计 | 第47-50页 |
| 4.2.1 软核模块的功能介绍 | 第47页 |
| 4.2.2 软核模块的功能接.定义 | 第47-49页 |
| 4.2.3 PCI总线接.软核的总体逻辑结构 | 第49-50页 |
| 4.3 PCI总线接.软核各模块设计 | 第50-61页 |
| 4.3.1 PCI协议及本地总线转接模块 | 第50-54页 |
| 4.3.2 配置空间模块 | 第54-58页 |
| 4.3.3 基地址检测模块 | 第58-59页 |
| 4.3.4 奇校验模块 | 第59页 |
| 4.3.5 命令锁存模块 | 第59-60页 |
| 4.3.6 操作重计数模块 | 第60-61页 |
| 4.4 PCI总线接.软核总体模块 | 第61-62页 |
| 4.5 本地总线功能验证模块 | 第62页 |
| 4.6 Verilog编程注意事项 | 第62页 |
| 4.7 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 PCI总线接.软核的仿真及综合验证 | 第63-75页 |
| 5.1 PCI总线接.软核的测试验证方法 | 第63页 |
| 5.2 测试验证平台设计 | 第63-67页 |
| 5.2.1 时钟复位模块 | 第64页 |
| 5.2.2 测试激励模块 | 第64-66页 |
| 5.2.3 目标设备模块 | 第66-67页 |
| 5.3 模块基本操作的功能仿真分析 | 第67-70页 |
| 5.3.1 配置读写仿真 | 第67-68页 |
| 5.3.2 单次读写仿真 | 第68-69页 |
| 5.3.3 猝发读写仿真 | 第69-70页 |
| 5.3.4 异常响应仿真 | 第70页 |
| 5.4 PCI总线接.软核的综合实现与时序仿真 | 第70-72页 |
| 5.4.1 软核的综合实现 | 第70-71页 |
| 5.4.2 软核的时序仿真结果分析 | 第71-72页 |
| 5.5 PCI总线接.软核模块的配置验证 | 第72-74页 |
| 5.6 本章小结 | 第74-75页 |
| 第六章 总线接.驱动程序开发及测试 | 第75-99页 |
| 6.1 WDM驱动程序设计概述 | 第75-77页 |
| 6.1.1 WDM驱动程序模型 | 第76页 |
| 6.1.2 WDM驱动程序层次结构 | 第76-77页 |
| 6.2 驱动程序与测试应用程序设计思想 | 第77-78页 |
| 6.3 基于DriverStudio 3.2 的WDM驱动程序开发 | 第78-88页 |
| 6.3.1 利用DriverWizard生成驱动程序框架 | 第78-80页 |
| 6.3.2 生成驱动程序框架分析 | 第80-82页 |
| 6.3.3 驱动程序核心代码添加 | 第82-85页 |
| 6.3.4 驱动程序的操作封装 | 第85-88页 |
| 6.4 驱动程序的调试 | 第88页 |
| 6.5 应用测试程序的设计 | 第88-89页 |
| 6.6 驱动程序与板卡联合测试验证 | 第89-95页 |
| 6.6.1 配置空间操作测试 | 第90-91页 |
| 6.6.2 I/O与存储器空间操作测试 | 第91-95页 |
| 6.7 PCI总线接.板卡的传输速度分析 | 第95-97页 |
| 6.7.1 板卡通信速度的理论分析 | 第95-96页 |
| 6.7.2 板卡通信速度的实际测试 | 第96-97页 |
| 6.8 PCI总线接.的功耗分析 | 第97-98页 |
| 6.8.1 PCI总线接.软核功耗分析 | 第97-98页 |
| 6.8.2 PCI总线接.功耗的实际测试 | 第98页 |
| 6.9 本章小结 | 第98-99页 |
| 第七章 总结与展望 | 第99-101页 |
| 7.1 全文总结 | 第99页 |
| 7.2 后续工作与展望 | 第99-101页 |
| 致谢 | 第101-102页 |
| 参考文献 | 第102-104页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第104-105页 |
| 附录 | 第105-106页 |