RF MEMS开关的性能研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-14页 |
| 1.1.1 MEMS及RF MEMS技术 | 第10-11页 |
| 1.1.2 RF MEMS开关及其可靠性 | 第11-12页 |
| 1.1.3 残余应力问题 | 第12-14页 |
| 1.2 研究现状 | 第14-16页 |
| 1.2.1 失效机理研究 | 第14-15页 |
| 1.2.2 残余应力控制技术研究 | 第15-16页 |
| 1.3 研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 RF MEMS开关理论及可靠性问题研究 | 第17-26页 |
| 2.1 RF MEMS开关力学模型 | 第17-20页 |
| 2.1.1 弹性系数 | 第17-18页 |
| 2.1.2 吸合电压 | 第18-19页 |
| 2.1.3 固有频率和模态函数 | 第19-20页 |
| 2.2 电磁模型 | 第20-23页 |
| 2.2.1 等效电路模型 | 第20-22页 |
| 2.2.2 CLR参数的提取 | 第22-23页 |
| 2.3 开关的可靠性问题 | 第23-25页 |
| 2.3.1 接触损伤 | 第23页 |
| 2.3.2 粘连及粘附 | 第23-24页 |
| 2.3.3 温度的影响 | 第24-25页 |
| 2.4 小结 | 第25-26页 |
| 第三章 RF MEMS开关的残余应力控制 | 第26-43页 |
| 3.1 残余应力对RF MEMS开关的影响 | 第26-34页 |
| 3.1.1 对开关形态的影响 | 第26-29页 |
| 3.1.2 对吸合电压的影响 | 第29-31页 |
| 3.1.3 对谐振频率的影响 | 第31-34页 |
| 3.2 残余应力的控制 | 第34-38页 |
| 3.2.1 材料选择 | 第34-36页 |
| 3.2.2 开关结构优化设计 | 第36-38页 |
| 3.3 应力梯度补偿 | 第38-41页 |
| 3.3.1 应力梯度补偿的原理 | 第38-41页 |
| 3.3.2 应力梯度补偿对开关性能的影响 | 第41页 |
| 3.4 小结 | 第41-43页 |
| 第四章 RF MEMS开关的设计、研究与制作 | 第43-65页 |
| 4.1 开关的结构设计与仿真 | 第43-46页 |
| 4.1.1 开关结构参数 | 第43-44页 |
| 4.1.2 应力梯度补偿结构仿真 | 第44-46页 |
| 4.2 开关的射频模型和仿真 | 第46-52页 |
| 4.2.1 CPW的设计和仿真 | 第46-48页 |
| 4.2.2 等效电路模型的建立 | 第48-51页 |
| 4.2.3 开关间隙对插入损耗的影响 | 第51页 |
| 4.2.4 感应电感、电阻对隔离度的影响 | 第51-52页 |
| 4.3 开关的机电仿真 | 第52-56页 |
| 4.3.1 吸合电压 | 第52-54页 |
| 4.3.2 开关时间 | 第54-55页 |
| 4.3.3 工作频率 | 第55-56页 |
| 4.4 开关可靠性分析 | 第56-59页 |
| 4.4.1 接触过程应力分析 | 第56-58页 |
| 4.4.2 过渡带应力分析 | 第58-59页 |
| 4.4.3 热稳定性分析 | 第59页 |
| 4.5 开关的制作 | 第59-63页 |
| 4.5.1 开关制作工艺流程设计 | 第59-62页 |
| 4.5.2 开关流片结果 | 第62-63页 |
| 4.6 小结 | 第63-65页 |
| 第五章 总结与展望 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 攻硕期间的研究成果 | 第71-72页 |
