| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| 1.1 选题背景 | 第12页 |
| 1.2 软钎焊技术的应用背景 | 第12-14页 |
| 1.3 无铅钎料的研究现状 | 第14-18页 |
| 1.3.1 钎料的无铅化进程 | 第14-15页 |
| 1.3.2 无铅钎料合金体系 | 第15-17页 |
| 1.3.3 Sn-Ag-Cu系无铅钎料的特点 | 第17-18页 |
| 1.4 Sn-Ag-Cu无铅钎料的研究现状 | 第18-23页 |
| 1.4.1 Sn-Ag-Cu无铅钎料国内外研究现状 | 第18-22页 |
| 1.4.2 低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的提出 | 第22-23页 |
| 1.5 本课题的研究意义与内容 | 第23-25页 |
| 1.5.1 本课题的研究意义 | 第23页 |
| 1.5.2 本课题的研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 研究方法与试验过程 | 第25-34页 |
| 2.1 试验方案的制定 | 第25页 |
| 2.2 钎料合金的成分设计与制备 | 第25-26页 |
| 2.3 钎料熔化温度测试以及抗氧化性能测试 | 第26-27页 |
| 2.3.1 熔化温度测试 | 第26-27页 |
| 2.3.2 抗氧化性能测试 | 第27页 |
| 2.4 钎料润湿性能测试 | 第27-29页 |
| 2.4.1 润湿平衡法 | 第27-28页 |
| 2.4.2 试验材料 | 第28-29页 |
| 2.4.3 试验设备及步骤 | 第29页 |
| 2.5 钎料合金基体组织及焊点显微组织 | 第29-31页 |
| 2.5.1 钎料基体组织观察 | 第30页 |
| 2.5.2 Sn-0.5Ag-0.7Cu-x Ga/Cu焊点显微组织观察 | 第30页 |
| 2.5.3 时效处理 | 第30-31页 |
| 2.6 微焊点力学性能试验 | 第31-34页 |
| 2.6.1 片式电阻元件的钎焊 | 第31页 |
| 2.6.2 焊点力学性能的试验方法 | 第31-34页 |
| 第三章 Ga对Sn-0.5Ag-0.7Cu无铅钎料组织及性能的影响 | 第34-46页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 Ga对Sn-0.5Ag-0.7Cu无铅钎料基体组织的影响 | 第34-38页 |
| 3.3 Ga对Sn-0.5Ag-0.7Cu无铅钎料的熔化温度的影响 | 第38-40页 |
| 3.4 Ga对Sn-0.5Ag-0.7Cu无铅钎料润湿性的影响 | 第40-42页 |
| 3.5 Ga对Sn-0.5Ag-0.7Cu无铅钎料抗氧化性的影响 | 第42-44页 |
| 3.5.1 高温氧化法 | 第42-43页 |
| 3.5.2 高温氧化增重法试验 | 第43-44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 Ga对Sn-0.5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点组织和力学性能的影响 | 第46-53页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 Ga对Sn-0.5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点组织的影响 | 第46-49页 |
| 4.2.1 焊点组织 | 第46-47页 |
| 4.2.2 焊点界面组织 | 第47-49页 |
| 4.3 Ga对Sn-0.5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点界面组织的影响机制的分析 | 第49-51页 |
| 4.4 Ga对Sn-0.5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点力学性能的影响 | 第51-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 时效对Sn-0.5Ag-0.7Cu-x Ga无铅钎料焊点可靠性的影响 | 第53-62页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 时效过程中Sn-0.5Ag-0.7Cu-x Ga/Cu无铅钎料焊点界面组织的演化 | 第53-58页 |
| 5.2.1 Ga对时效过程中界面显微组织的影响 | 第53-56页 |
| 5.2.2 时效过程中焊点界面组织演化分析 | 第56-58页 |
| 5.3 焊点界面金属间化合物的生长机制分析 | 第58-59页 |
| 5.4 时效过程中Sn-0.5Ag-0.7Cu-x Ga/Cu无铅钎料焊点的力学性能的变化 | 第59-60页 |
| 5.5 本章小结 | 第60-62页 |
| 第六章 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第70页 |
