| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 引言 | 第10-17页 |
| 1.1 行业技术 | 第10-11页 |
| 1.2 项目背景 | 第11-13页 |
| 1.3 研究意义 | 第13-15页 |
| 1.3.1 液晶面板行业浅析 | 第13-14页 |
| 1.3.2 中国制造业的服务现状浅析 | 第14-15页 |
| 1.4 研究目标及内容 | 第15-17页 |
| 1.4.1 课题来源 | 第15页 |
| 1.4.2 研究目标 | 第15-17页 |
| 第二章 CF生产工艺 | 第17-28页 |
| 2.1 TFT _LCD工艺介绍 | 第17-19页 |
| 2.2 CF生产工艺流程介绍 | 第19-23页 |
| 2.2.1 CF工艺流程说明 | 第19-20页 |
| 2.2.2 BM&RBG工艺流程简介 | 第20-21页 |
| 2.2.3 ITO制程工艺简介 | 第21页 |
| 2.2.4 PS制程工艺简介 | 第21-23页 |
| 2.3 CF产品缺陷介绍 | 第23-26页 |
| 2.3.1 ITO前产品缺陷 | 第23-25页 |
| 2.3.2 ITO后产品缺陷 | 第25-26页 |
| 2.4 修补工艺 | 第26-27页 |
| 2.5 CF不良品的判定 | 第27页 |
| 2.6 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 Rework工艺及改造规划 | 第28-47页 |
| 3.1 Rework介绍 | 第28-31页 |
| 3.2 Rework设备功能介绍 | 第31-36页 |
| 3.3 Rework改造的迫切性及方案 | 第36-43页 |
| 3.3.1 Rework改造的迫切性 | 第36-42页 |
| 3.3.2 Rework改造方案 | 第42-43页 |
| 3.4 改造难点总结 | 第43-44页 |
| 3.5 Rework改造方案设计规划 | 第44-46页 |
| 3.5.1 Etcher单元设计规划 | 第44-45页 |
| 3.5.2 Strip单元设计规划 | 第45页 |
| 3.5.3 Clean单元设计规划 | 第45-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 Rework产线改造方案的实施 | 第47-78页 |
| 4.1 药液成分变化分析 | 第47-51页 |
| 4.2 部件材质的选择与替换 | 第51-54页 |
| 4.3 改造项目结构图划分Etch、Strip、Clean | 第54页 |
| 4.4 Etch单元改造 | 第54-62页 |
| 4.5 Strip单元改造 | 第62-65页 |
| 4.6 Clean单元改造 | 第65-71页 |
| 4.7 工艺参数的设定与调整 | 第71-73页 |
| 4.8 通讯配置 | 第73-77页 |
| 4.9 本章小结 | 第77-78页 |
| 第五章 系统调试及动态环境的项目管理 | 第78-91页 |
| 5.1 Rework改造后的系统调试 | 第78-82页 |
| 5.1.1 单机热调试 | 第78-79页 |
| 5.1.2 联机热调试 | 第79-82页 |
| 5.2 动态环境中的项目管理 | 第82-90页 |
| 5.2.1 动态项目管理 | 第82-86页 |
| 5.2.2 数据文档更新 | 第86-89页 |
| 5.2.3 项目管理建议 | 第89-90页 |
| 5.3 本章小结 | 第90-91页 |
| 第六章 总结与展望 | 第91-94页 |
| 6.1 Rework产线改造方案的总结 | 第91-92页 |
| 6.2 Rework产线改造方案的不足 | 第92-93页 |
| 6.3 研究展望 | 第93-94页 |
| 参考文献 | 第94-96页 |
| 致谢 | 第96-98页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第98-100页 |