| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 课题研究背景和意义 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-18页 |
| 1.2.1 热分析技术研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.2 热设计技术研究现状 | 第15-16页 |
| 1.2.3 PCB 板上元器件热布局设计研究现状 | 第16-18页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 地面真空热测试系统设计及实验研究 | 第19-33页 |
| 2.1 地面真空热测试系统设计及搭建 | 第19-25页 |
| 2.1.1 地面真空系统 | 第19-21页 |
| 2.1.2 热环境模拟系统 | 第21-23页 |
| 2.1.3 数据采集系统 | 第23-25页 |
| 2.2 地面真空热测试实验流程 | 第25-26页 |
| 2.3 热测试实验及分析 | 第26-31页 |
| 2.3.1 航天电子仪器结构和主要组件 | 第26-27页 |
| 2.3.2 热源功率对温度场的影响 | 第27-28页 |
| 2.3.3 气体压强对温度场的影响 | 第28-30页 |
| 2.3.4 环境温度对温度场的影响 | 第30-31页 |
| 2.3.5 热源时序工作对温度场的影响 | 第31页 |
| 2.4 热测试实验误差因素 | 第31-32页 |
| 2.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 航天电子仪器热仿真分析及热设计 | 第33-64页 |
| 3.1 电子仪器的热仿真建模思路 | 第33-35页 |
| 3.1.1 Icepak 软件简介 | 第33页 |
| 3.1.2 电子仪器组件的建模方法 | 第33-35页 |
| 3.2 航天电子仪器热仿真分析 | 第35-45页 |
| 3.2.1 电子仪器机箱建模及网格划分 | 第35-37页 |
| 3.2.2 电子仪器机箱的材料属性设置 | 第37页 |
| 3.2.3 热源功率对温度场的影响 | 第37-40页 |
| 3.2.4 气体压强对温度场的影响 | 第40-42页 |
| 3.2.5 环境温度对温度场的影响 | 第42-44页 |
| 3.2.6 热源时序工作对温度场的影响 | 第44-45页 |
| 3.3 航天电子仪器电路板热分析 | 第45-52页 |
| 3.3.1 电路板组件说明 | 第46页 |
| 3.3.2 电路板的热分析过程和结果 | 第46-49页 |
| 3.3.3 热环境温度对封装芯片温度的影响 | 第49-50页 |
| 3.3.4 气体压强对封装芯片温度的影响 | 第50页 |
| 3.3.5 散热方式对封装芯片温度的影响 | 第50-52页 |
| 3.4 封装芯片热阻网络模型研究 | 第52-62页 |
| 3.4.1 热阻网络模型 | 第52-55页 |
| 3.4.2 封装芯片热阻网络形式确定 | 第55-57页 |
| 3.4.3 双热阻网络模型研究 | 第57-61页 |
| 3.4.4 电路板上封装芯片的双热阻网络模型验证 | 第61-62页 |
| 3.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 第4章 基于蚁群算法的 PCB 板上封装芯片热布局设计 | 第64-78页 |
| 4.1 基本蚁群算法 | 第64-67页 |
| 4.1.1 蚁群算法的思想 | 第65页 |
| 4.1.2 蚁群算法的数学模型及实现 | 第65-67页 |
| 4.2 最大最小蚂蚁系统（MMAS） | 第67-68页 |
| 4.3 求解 PCB 板及封装芯片的瞬态温度场 | 第68-72页 |
| 4.3.1 数学描述 | 第69-70页 |
| 4.3.2 控制方程离散求解 | 第70-72页 |
| 4.4 MMAS 应用于 PCB 板上封装芯片热布局设计 | 第72-73页 |
| 4.5 结果与讨论 | 第73-77页 |
| 4.5.1 计算求解封装芯片的最优热布局 | 第73-75页 |
| 4.5.2 PCB 上封装芯片热布局热仿真验证 | 第75-77页 |
| 4.6 本章小结 | 第77-78页 |
| 结论 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85页 |